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  • 消息稱日本將在未來十年投資 824 億美元，讓半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷售額提升 3 倍 (2023-04-05)
  • 日本目標(biāo)到2030年將國產(chǎn)半導(dǎo)體銷量增加兩倍 (2023-04-04)
  • 港媒：“這是中國政府首次采取行動” (2023-04-03)
  • 九峰山實驗室首批晶圓下線，實現(xiàn)高精密光柵芯片突破 (2023-03-31)
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  • SEMI：12吋晶圓廠2023擴(kuò)產(chǎn)趨緩　長期需求仍漲 (2023-03-30)
  • 全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能在2026年將創(chuàng)下新高 預(yù)計月產(chǎn)能達(dá)到960萬片 (2023-03-29)
  • 外媒：三星電子芯片業(yè)務(wù)一季度將虧損3.3萬億韓元 (2023-03-29)
  • 《電信業(yè)采購供應(yīng)鏈發(fā)展報告》：5G基站芯片供應(yīng)主要來自國內(nèi)，占比近90% (2023-03-29)
  • 傳臺積電Q3價格沒有變動 Q4價格4月開始協(xié)商 (2023-03-28)
  • 加拿大提供2600萬美元半導(dǎo)體補(bǔ)助 資金將流向芯片商Ranovus (2023-03-28)
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  • 臺積電Fab18工廠已為蘋果生產(chǎn) 1 quintillion 個晶體管 (2023-03-27)
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  • 全球探測器光芯片市場發(fā)展情況調(diào)查分析（中） (2023-03-14)
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