晶圓代工/硅晶圓恐成下個暴風(fēng)圈

  ICC訊  報道稱，當前全球面臨高通膨、半導(dǎo)體業(yè)仍處于庫存去化之際，業(yè)界原本期盼車用領(lǐng)域是消費性電子市況低潮下的避風(fēng)港，但近期車用芯片也傳出難以延續(xù)先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價壓力，業(yè)界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個暴風(fēng)圈，牽動臺積電、聯(lián)電、環(huán)球晶、合晶等臺廠營運。

  業(yè)界人士分析，車用電子認證時間長，過往都是穩(wěn)定而長期的訂單，如今車用芯片廠商也難逃遭砍單、削價壓力，勢必調(diào)整對晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。 尤其近期已有硅晶圓廠面臨長約客戶要求延后屢約問題，反映市況不振，若車用半導(dǎo)體業(yè)隨之轉(zhuǎn)弱，無疑對相關(guān)業(yè)者更是雪上加霜。

  法人指出，現(xiàn)階段消費性電子需求疲弱，臺積電雖然高階制程仍相對具有競爭優(yōu)勢，但在成熟制程上，車用芯片仍是晶圓雙雄重要填補產(chǎn)能、穩(wěn)住營運的重要支撐，一旦車用需求轉(zhuǎn)弱，對臺積電、聯(lián)電并非好事。

  硅晶圓廠方面，外資摩根士丹利先前已示警，隨著一線車廠目前已開始砍單，并給予車用半導(dǎo)體業(yè)者價格壓力，是硅晶圓產(chǎn)業(yè)潛在風(fēng)險。

  今年以來，晶圓代工廠因為終端市場需求疲弱，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存，產(chǎn)能明顯松動，世界先進第一季度產(chǎn)能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個百分點，力積電將降至 6 成多水準，聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 7 成。

  IC 設(shè)計廠多數(shù)表示，晶圓代工廠并未調(diào)降代工價格，不過廠商針對配合預(yù)先投片備貨的客戶提供優(yōu)惠方案，相當于變相降價，優(yōu)惠情況依投片量而定。

  IC 設(shè)計廠商預(yù)計，隨著芯片廠陸續(xù)完成多元產(chǎn)能布局，晶圓代工市場將由過去的賣方市場，轉(zhuǎn)為買方市場，晶圓代工廠未來代工報價恐將面臨壓力。

  據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續(xù)啟動庫存修正，但由于晶圓代工位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調(diào)整，因此除部分二、三線晶圓代工業(yè)者能因應(yīng)客戶需求變化，實時反應(yīng)進行調(diào)整，其中又以八英寸廠較明顯，其余業(yè)者產(chǎn)能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期2023年第一季跌幅更深。