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消息稱日本將在未來十年投資 824 億美元,讓半導體業(yè)務銷售額提升 3 倍

摘要:日本當局為了確保技術的穩(wěn)定供應,將在未來十年內(nèi)向公共和私營實體投資 824 億美元,讓銷售額提升 3 倍。

 ICC訊  根據(jù)日本官方數(shù)據(jù)顯示,芯片制造業(yè)及相關零部件和材料業(yè)務規(guī)模在 2020 年為 374.6 億美元(IT之家備注:當前約 2577.25 億元人民幣),占全球銷售額的 10%。

  日本當局為了確保技術的穩(wěn)定供應,將在未來十年內(nèi)向公共和私營實體投資 824 億美元,讓銷售額提升 3 倍。

  日本于 2021 年制定了半導體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略,改善本土的供應鏈問題。日本政府此前承諾為半導體公司 Rapidus 投資 5.2 億美元。

  從報道中獲悉,該公司由豐田和索尼等日本科技巨頭于去年創(chuàng)立,計劃最早在 2027 年量產(chǎn)先進的 2nm 工藝量產(chǎn)芯片。

  此外日本還對臺積電和鎧俠提供建廠補貼,日本政府決定投資約 42.6 億美元建設新的生產(chǎn)設施。

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