ICC訊 據(jù)eeNews報道,據(jù)行業(yè)機構SEMI稱,韓國將在2024年超過中國,在芯片制造設備支出方面排名第二。SEMI表示,預計臺灣仍將是排名第一的地區(qū),但美國對向中國出口尖端芯片制造設備的制裁預計將使中國的支出持平,而韓國預計支出將激增,從而重回第二位。
總體而言,2023年全球用于前端設施的晶圓廠設備支出預計將同比下降22%至760億美元,然后在2024年同比增長21%至920億美元。
2020年至2024年前端晶圓廠設備支出
2023年下降的原因是芯片需求疲軟以及消費電子產(chǎn)品和智能手機的芯片庫存水平較高。SEMI表示,隨著芯片過剩在2023年得到糾正,預計需求將增加,從而推動2024年的支出增加,尤其是在高性能計算(HPC)和汽車領域。
2024年前端晶圓廠設備支出國家/地區(qū)排名
SEMI全球廠商預測報告顯示,繼2022年增長7.2%之后,全球半導體行業(yè)的產(chǎn)能將在2023年增長4.8%。產(chǎn)能預計將在2024年繼續(xù)增長,增長5.6%。
代工廠在2023年的支出減少幅度將低于總體平均水平,但在2024年增加的幅度將減少。預計2023年代工支出將達到434億美元的投資,同比下降12.1%。到2024年,支出將達到488億美元,增長12.4%。盡管同比下降44.4%至171億美元,但預計到2023年內(nèi)存將在全球支出中排名第二,2024年投資將增至282億美元。
與其他細分市場不同,在汽車市場穩(wěn)定增長的推動下,模擬和電源將穩(wěn)步擴張,預計2023年支出將增長1.3%至97億美元。該部門的投資預計明年將保持平穩(wěn)。