芯片
SIA:9月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長1.9% 同比下降4.5%
韓國半導(dǎo)體10月份出口89.4億美元 連續(xù)15個月同比下滑
瑞銀:中國半導(dǎo)體設(shè)備需求顯著上升
美國升級AI芯片對華出口禁令 中國貿(mào)促會:加劇全球供應(yīng)鏈撕裂風險
我國晶圓制造取得突破!
仕佳光子第三季度營收2.11億元
臺積電三季度營收同比下降10.8% 凈利潤同比下降25%
半導(dǎo)體制造業(yè)開拓東南亞
美光在馬來西亞建第二家工廠!
西安三星工廠開啟工藝升級!
消息稱臺積電將下調(diào)今年資本支出,降至 300 億美元以下
芯片粘接如何為引線鍵合封裝賦能
光芯片廠商云嶺光電開啟上市輔導(dǎo)
美國無限期豁免三星、SK海力士!
俄羅斯自研光刻機! 造價36萬人民幣!
投資210億!又一12英寸晶圓廠開工
IDC:2023年上半年本土AI芯片品牌出貨超過5萬張 占比10%份額
臺積電AI訂單明年大爆發(fā),六大客戶群下單!
全球芯片供應(yīng)持續(xù)過剩 三星電子稱半導(dǎo)體業(yè)務(wù)虧損嚴重
美國已批準三星電子和SK海力士向其中國工廠提供芯片設(shè)備
臺積電等紛紛入駐,日本西南九州島正形成芯片產(chǎn)業(yè)中心
日本補貼美光EUV晶圓廠12.9億美元!
臺積電美國廠一半員工來自中國臺灣!
韓國半導(dǎo)體出口持續(xù)增長!
英特爾將投資超200億美元在美建設(shè)兩家芯片工廠
源杰科技:公司在光通信領(lǐng)域中的高速光芯片目前在客戶端測試
格芯申請美國芯片法案資金
格芯申請美國芯片法案資金
海思與比亞迪合作!麒麟芯片將上車!
美國罷工潮波及芯片商!
3D傳感器芯片靈明光子完成新一輪融資
消息稱英偉達已試水三星3nm GAA工藝,最快2025年量產(chǎn)
印度官員:美光計劃在印度設(shè)立更多芯片部門
商務(wù)部:美方割裂全球半導(dǎo)體市場
美限制對華出口芯片 商務(wù)部:割裂全球半導(dǎo)體市場
ASML向中國臺灣增資1.4億歐元獲批,從事晶圓測量設(shè)備等代工生產(chǎn)
英特爾明年推出數(shù)據(jù)中心芯片“Sierra Forest”,能效大幅提高
Marvell為可插拔模塊推出業(yè)界首款800G相干DSP
一體化芯片同時集成激光器和光子波導(dǎo)
消息稱騰訊阿里等企業(yè)向英偉達訂購50億美元芯片
CIOE預(yù)告 | 斑巖光子助力數(shù)通領(lǐng)域高效高速傳輸
三安光電上半年:營收64億 硅光DFB芯片已小批量交付
國產(chǎn)高速調(diào)制器芯片在寧產(chǎn)業(yè)化
Made in India?美國、中國臺灣半導(dǎo)體企業(yè)正涌向印度市場
韓國貿(mào)易部:7月半導(dǎo)體出口額驟降34%
臺積電全球研發(fā)中心啟用:打造“臺灣版貝爾實驗室”
緊追臺積電 三星3nm工藝已量產(chǎn)三款芯片:功耗降低50%
臺媒:臺積電因接受美德補貼遭批評 日本投資屬自己意愿
光刻膠公司JSR:私有化將使其芯片材料領(lǐng)域交易更容易
聯(lián)發(fā)科CEO:仍未獲準向華為供貨!
英特爾宣布與愛立信合作,用 Intel 18A 技術(shù)為其打造 5G 芯片
430億歐元!歐盟芯片法案正式通過!
技術(shù)人才短缺,臺積電美國首座工廠將推遲一年投產(chǎn)
日本與印度加強半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作!
臺積電美國工廠將推遲至2025年量產(chǎn),日本工廠進度不變
日本計劃量產(chǎn)2nm芯片 著眼于2.5D、3D封裝異構(gòu)技術(shù)
IBM 考慮在新的云服務(wù)中使用自家 AI 芯片以降低成本
消息稱臺積電明年 4 月起將在日本興建第二座工廠,預(yù)計 2026 年底前投產(chǎn)
新型光子芯片突破高性能計算帶寬瓶頸
中國電科實現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機28納米工藝全覆蓋
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