SIA：9月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9% 同比下降4.5%

  ICC訊  11月2日消息，據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2023年9月份，全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9%，同比下降4.5%。

  SIA CEO兼總裁John Neuffer表示：“9月份，全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第7個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)，這鞏固了今年中期芯片市場(chǎng)的積極勢(shì)頭。半導(dǎo)體需求的長(zhǎng)期前景依然強(qiáng)勁，芯片將支持全球賴以生存的無數(shù)產(chǎn)品，并將催生出未來變革性的新技術(shù)。”

  從地區(qū)來看，亞太/所有其他地區(qū)(3.4%)、歐洲(3%)、美洲(2.4%)和中國(guó)(0.5%)的月度銷售額均有所增長(zhǎng)，但日本出現(xiàn)0.2%的微幅下滑。與去年同期相比，歐洲的半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)了6.7%，但美洲(-2.0%)、日本(-3.6%)、亞太/所有其他地區(qū)(-5.6%)、中國(guó)(-9.4%)的銷售額均出現(xiàn)同比下滑。

  2023年第三季度，全球半導(dǎo)體銷售總額為1347億美元，與2023年第二季度相比，環(huán)比增長(zhǎng)6.3%，與2022年第三季度相比，同比下降4.5%。