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Lightwave Logic稱其有機聚合物材料具有無與倫比的光穩(wěn)定性

摘要:Lightwave Logic表示它已經(jīng)能夠證明其有機聚合物材料具有“無與倫比”的光穩(wěn)定性。該公司計劃在新一代光調(diào)制器中使用該聚合物材料,并在不久后進行客戶試驗。

  ICC訊(編譯:Nina)外媒Lightwave消息,Lightwave Logic公司,一家正在尋求電光聚合物作為光子集成途經(jīng)的公司,表示它已經(jīng)能夠證明其有機聚合物材料具有“無與倫比”的光穩(wěn)定性。該公司表示,計劃在新一代光調(diào)制器中使用該聚合物材料,并在即將到來的客戶試驗中使用該調(diào)制器。該公司沒有說明何時開始試驗。

  十多年來,Lightwave Logic一直在吹捧有機聚合物的潛力,并已開發(fā)出多款基于聚合物的原型芯片。但是,那些技術(shù)商業(yè)化的早期嘗試未能取得成果。該公司的投資者于2017年任命Michael Lebby擔任首席執(zhí)行官,以使商業(yè)化工作重回正軌。Lebby專注于進一步開發(fā)技術(shù)以滿足當前的應(yīng)用需求。該公司于2018年推出了基于50Gbaud聚合物的調(diào)制器原型。

  本月早些時候,該公司宣布,根據(jù)參與原型設(shè)計(在標準聚合物晶圓上制造聚合物)的潛在客戶的反饋,該材料與目前可用的集成光子平臺(包括硅光子和磷化銦)具有兼容性?,F(xiàn)在,該公司正在宣傳這種聚合物材料對高強度紅外光的高耐受性。

  Lebby表示:“我們的有機聚合物材料繼續(xù)表現(xiàn)出卓越的性能,這是目前使用的任何有機商業(yè)解決方案所無法比擬的。這些結(jié)果不僅符合我們今天的內(nèi)部標準,而且隨著我們不斷增強我們的技術(shù)套件,可以解決潛在的客戶反饋。”

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