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Lightwave Logic稱其有機(jī)聚合物材料具有無(wú)與倫比的光穩(wěn)定性

摘要:Lightwave Logic表示它已經(jīng)能夠證明其有機(jī)聚合物材料具有“無(wú)與倫比”的光穩(wěn)定性。該公司計(jì)劃在新一代光調(diào)制器中使用該聚合物材料,并在不久后進(jìn)行客戶試驗(yàn)。

  ICC訊(編譯:Nina)外媒Lightwave消息,Lightwave Logic公司,一家正在尋求電光聚合物作為光子集成途經(jīng)的公司,表示它已經(jīng)能夠證明其有機(jī)聚合物材料具有“無(wú)與倫比”的光穩(wěn)定性。該公司表示,計(jì)劃在新一代光調(diào)制器中使用該聚合物材料,并在即將到來(lái)的客戶試驗(yàn)中使用該調(diào)制器。該公司沒(méi)有說(shuō)明何時(shí)開(kāi)始試驗(yàn)。

  十多年來(lái),Lightwave Logic一直在吹捧有機(jī)聚合物的潛力,并已開(kāi)發(fā)出多款基于聚合物的原型芯片。但是,那些技術(shù)商業(yè)化的早期嘗試未能取得成果。該公司的投資者于2017年任命Michael Lebby擔(dān)任首席執(zhí)行官,以使商業(yè)化工作重回正軌。Lebby專注于進(jìn)一步開(kāi)發(fā)技術(shù)以滿足當(dāng)前的應(yīng)用需求。該公司于2018年推出了基于50Gbaud聚合物的調(diào)制器原型。

  本月早些時(shí)候,該公司宣布,根據(jù)參與原型設(shè)計(jì)(在標(biāo)準(zhǔn)聚合物晶圓上制造聚合物)的潛在客戶的反饋,該材料與目前可用的集成光子平臺(tái)(包括硅光子和磷化銦)具有兼容性。現(xiàn)在,該公司正在宣傳這種聚合物材料對(duì)高強(qiáng)度紅外光的高耐受性。

  Lebby表示:“我們的有機(jī)聚合物材料繼續(xù)表現(xiàn)出卓越的性能,這是目前使用的任何有機(jī)商業(yè)解決方案所無(wú)法比擬的。這些結(jié)果不僅符合我們今天的內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn),而且隨著我們不斷增強(qiáng)我們的技術(shù)套件,可以解決潛在的客戶反饋。”

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