西班牙iTEAM發(fā)明光芯片新型分析方法 優(yōu)化芯片制造與性能

  預先發(fā)現(xiàn)光芯片設計中的潛在問題?新方法優(yōu)化芯片制造與性能，該方法可以預先發(fā)現(xiàn)芯片設計中的潛在問題，從而將其及早解決。

  ICCSZ訊 近日，西班牙瓦倫西亞理工大學(UPV)通信和多媒體應用研究所(iTEAM)的研究人員在高可靠性芯片的研究中取得突破，發(fā)明了一種對光芯片進行分析的先進方法，該方法可以預先發(fā)現(xiàn)芯片設計中的潛在問題，從而將其及早解決。

  UPV 的研究人員長期致力于研發(fā)光芯片，這是一種與 CPU 的功能類似，能以單一架構實現(xiàn)多種功能的芯片。通信和多媒體應用研究所下屬的光子研究實驗室研究人員 José Campany 表示，該組織的一系列研究成果有助于簡化光芯片制造過程，并優(yōu)化性能。

圖|José Campany 和Daniel Pérez (圖片來源：RUVID 協(xié)會)

  Campany 教授表示：“光纖片信號通路中經(jīng)常會出現(xiàn)瑕疵，這些瑕疵會影響芯片性能。而新推出的分析方法能預測芯片存在潛在問題的地方并配置其他組件來彌補這些缺陷，以確保芯片達到設計性能。"，并且整個過程無需用戶干預。

  光子研究實驗室研究人員 Daniel Pérez 則表示，該方法的基本原理并不復雜：“首先對芯片的每個單元構建抽象數(shù)學模型，然后用數(shù)學歸納法對每個部分的性能做出診斷。基于這些診斷，就可以對芯片的瑕疵部分進行修補。"

  Campany 教授補充道：“此外，該方法還可以預測目前制造工藝下成品芯片的性能，通過對電路設計的優(yōu)化，降低后期的測試和修改成本，提高生產(chǎn)效率，從而降低芯片的生產(chǎn)成本。"

  通信和多媒體應用研究所的研究人員還在嘗試利用人工智能技術提高光芯片的設計和制造效能。Pérez 表示，前文提到的方法可以和機器學習算法聯(lián)合完成芯片設計，目前的成果只不過是未來自動化芯片設計流程的種子。

  UPV iTEAM研究團隊面臨的下一個挑戰(zhàn)是，將他們最近在電路硬件設計方面的工作與先進算法結合起來, 進一步提高芯片設計算法的效能，以最大限度地確保光集成電路芯片的實際效能符合設計預期。