西班牙iTEAM發(fā)明光芯片新型分析方法 優(yōu)化芯片制造與性能

  預(yù)先發(fā)現(xiàn)光芯片設(shè)計中的潛在問題?新方法優(yōu)化芯片制造與性能，該方法可以預(yù)先發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計中的潛在問題，從而將其及早解決。

  ICCSZ訊 近日，西班牙瓦倫西亞理工大學(xué)(UPV)通信和多媒體應(yīng)用研究所(iTEAM)的研究人員在高可靠性芯片的研究中取得突破，發(fā)明了一種對光芯片進(jìn)行分析的先進(jìn)方法，該方法可以預(yù)先發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計中的潛在問題，從而將其及早解決。

  UPV 的研究人員長期致力于研發(fā)光芯片，這是一種與 CPU 的功能類似，能以單一架構(gòu)實現(xiàn)多種功能的芯片。通信和多媒體應(yīng)用研究所下屬的光子研究實驗室研究人員 José Campany 表示，該組織的一系列研究成果有助于簡化光芯片制造過程，并優(yōu)化性能。

圖|José Campany 和Daniel Pérez (圖片來源：RUVID 協(xié)會)

  Campany 教授表示：“光纖片信號通路中經(jīng)常會出現(xiàn)瑕疵，這些瑕疵會影響芯片性能。而新推出的分析方法能預(yù)測芯片存在潛在問題的地方并配置其他組件來彌補這些缺陷，以確保芯片達(dá)到設(shè)計性能。"，并且整個過程無需用戶干預(yù)。

  光子研究實驗室研究人員 Daniel Pérez 則表示，該方法的基本原理并不復(fù)雜：“首先對芯片的每個單元構(gòu)建抽象數(shù)學(xué)模型，然后用數(shù)學(xué)歸納法對每個部分的性能做出診斷?；谶@些診斷，就可以對芯片的瑕疵部分進(jìn)行修補。"

  Campany 教授補充道：“此外，該方法還可以預(yù)測目前制造工藝下成品芯片的性能，通過對電路設(shè)計的優(yōu)化，降低后期的測試和修改成本，提高生產(chǎn)效率，從而降低芯片的生產(chǎn)成本。"

  通信和多媒體應(yīng)用研究所的研究人員還在嘗試?yán)萌斯ぶ悄芗夹g(shù)提高光芯片的設(shè)計和制造效能。Pérez 表示，前文提到的方法可以和機器學(xué)習(xí)算法聯(lián)合完成芯片設(shè)計，目前的成果只不過是未來自動化芯片設(shè)計流程的種子。

  UPV iTEAM研究團(tuán)隊面臨的下一個挑戰(zhàn)是，將他們最近在電路硬件設(shè)計方面的工作與先進(jìn)算法結(jié)合起來, 進(jìn)一步提高芯片設(shè)計算法的效能，以最大限度地確保光集成電路芯片的實際效能符合設(shè)計預(yù)期。