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Aeluros推出第二代集成電色散補償功能的10GbE PHYSerDes芯片

摘要: Aeluros公司今天宣布推出為10GBASE-LRM應(yīng)用而準(zhǔn)備的第二代集成電色散補償(EDC)功能的10GbE PHY/SerDes芯片。 &nbs

    Aeluros公司今天宣布推出為10GBASE-LRM應(yīng)用而準(zhǔn)備的第二代集成電色散補償(EDC)功能的10GbE PHY/SerDes芯片。
 
    這種芯片既可以應(yīng)用到XAUI光模塊上,也可以用到新興的SFP+系統(tǒng)上,據(jù)了解,這種新型器件是在其前一代Puma AEL1003的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的,與Puma AEL1003一樣的是,新一代的PHY/SerDes芯片也是一種高度集成化的器件,如集成了PCS、PMA以及XGXS子層功能,除此之外,Aeluros公司還表示這種新芯片也是業(yè)內(nèi)同類芯片中功耗最低的產(chǎn)品。
 
    Aeluros曾經(jīng)在2006年3月舉行的OFC/NFOEC上展示過配置原始EDC引擎的EDC/PHY/SerDes器件原型,而現(xiàn)在的產(chǎn)品則比原型改進不少,如改善了EDC運算法則,使之更加強大,從而不僅能適應(yīng)IEEE 802.3aq specifications for 10GBASE-LRM對標(biāo)準(zhǔn)壓力測試脈沖要求,還能夠模擬真實鋪設(shè)環(huán)境下所遇到的最苛刻條件,并能檢驗這種EDC引擎性能的真正實力范圍。
 
    Aeluros的創(chuàng)始人兼CEO Stefanos Sidiropoulo表示,“我們一直致力于研制一種能集成到PHY/SerDes器件中的強大EDC引擎,借助這種能適應(yīng)XENPAK/X2模塊和SFP+-線路卡要求的強大EDC引擎,Aeluros將在滿足現(xiàn)有和新興系統(tǒng)架構(gòu)要求方面處于業(yè)界領(lǐng)先地位?!?/FONT>
 
    Aeluros表示這種芯片目前已經(jīng)可以出樣了,并且具有兩種封裝方式,一種是為模塊供應(yīng)商準(zhǔn)備的15- x 15-mmI BGA封裝,一種是為線路卡用戶設(shè)計的10- x10-mm封裝。
 
來源:光纖新聞網(wǎng)
內(nèi)容來自:本站原創(chuàng)
本文地址:http://getprofitprime.com//Site/CN/News/2006/12/20/20061220090959718750.htm 轉(zhuǎn)載請保留文章出處
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