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Aeluros推出第二代集成電色散補償功能的10GbE PHYSerDes芯片

訊石光通訊網   發(fā)布時間:2006/12/20 9:09:59   編者:ICCSZ    
摘要： Aeluros公司今天宣布推出為10GBASE-LRM應用而準備的第二代集成電色散補償（EDC）功能的10GbE PHY/SerDes芯片。 &nbs

    Aeluros公司今天宣布推出為10GBASE-LRM應用而準備的第二代集成電色散補償（EDC）功能的10GbE PHY/SerDes芯片。
 
    這種芯片既可以應用到XAUI光模塊上，也可以用到新興的SFP+系統(tǒng)上，據了解，這種新型器件是在其前一代Puma AEL1003的基礎上發(fā)展而來的，與Puma AEL1003一樣的是，新一代的PHY/SerDes芯片也是一種高度集成化的器件，如集成了PCS、PMA以及XGXS子層功能，除此之外，Aeluros公司還表示這種新芯片也是業(yè)內同類芯片中功耗最低的產品。
 
    Aeluros曾經在2006年3月舉行的OFC/NFOEC上展示過配置原始EDC引擎的EDC/PHY/SerDes器件原型，而現在的產品則比原型改進不少，如改善了EDC運算法則，使之更加強大，從而不僅能適應IEEE 802.3aq specifications for 10GBASE-LRM對標準壓力測試脈沖要求，還能夠模擬真實鋪設環(huán)境下所遇到的最苛刻條件，并能檢驗這種EDC引擎性能的真正實力范圍。
 
    Aeluros的創(chuàng)始人兼CEO Stefanos Sidiropoulo表示，“我們一直致力于研制一種能集成到PHY/SerDes器件中的強大EDC引擎，借助這種能適應XENPAK/X2模塊和SFP+-線路卡要求的強大EDC引擎，Aeluros將在滿足現有和新興系統(tǒng)架構要求方面處于業(yè)界領先地位。”
 
    Aeluros表示這種芯片目前已經可以出樣了，并且具有兩種封裝方式，一種是為模塊供應商準備的15- x 15-mmI BGA封裝，一種是為線路卡用戶設計的10- x10-mm封裝。
 
來源：光纖新聞網
內容來自：本站原創(chuàng)
本文地址：http://getprofitprime.com//Site/CN/News/2006/12/20/20061220090959718750.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: Aeluros v
文章標題:Aeluros推出第二代集成電色散補償功能的10GbE PHYSerDes芯片
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