并行光纖模塊滿足服務(wù)器內(nèi)部互聯(lián)的需求

    由于芯片速率和系統(tǒng)中處理器數(shù)量的增加，服務(wù)器內(nèi)部互聯(lián)所需要的總帶寬將以每4年10倍的速率增加，預(yù)期到2010年服務(wù)器內(nèi)部互聯(lián)所需的帶寬可達(dá)40T。為滿足服務(wù)器內(nèi)部互聯(lián)對帶寬的需求，路由器、交換機(jī)和DWDM光學(xué)交叉連接設(shè)備制造商正在開發(fā)利用光纖實現(xiàn)Tbit容量設(shè)備機(jī)箱、機(jī)架間/內(nèi)互聯(lián)的可擴(kuò)展架構(gòu)。并行光纖模塊可改善通道成本并提高密度，從而支持用全光纖架構(gòu)代替目前采用傳統(tǒng)銅纜和單通道光纖光學(xué)連接的架構(gòu)。當(dāng)前在北美市場，高端計算機(jī)系統(tǒng)如刀片式服務(wù)器的短距離互聯(lián)基本上都開始采用4×2.5Gbps并行光纖模塊。而在高端交換設(shè)備中，12×2.5Gbps的模塊也在背板連接中開始應(yīng)用。并行光模塊的應(yīng)用將逐漸走向成熟。