并行光纖模塊滿足服務器內(nèi)部互聯(lián)的需求

    由于芯片速率和系統(tǒng)中處理器數(shù)量的增加，服務器內(nèi)部互聯(lián)所需要的總帶寬將以每4年10倍的速率增加，預期到2010年服務器內(nèi)部互聯(lián)所需的帶寬可達40T。為滿足服務器內(nèi)部互聯(lián)對帶寬的需求，路由器、交換機和DWDM光學交叉連接設備制造商正在開發(fā)利用光纖實現(xiàn)Tbit容量設備機箱、機架間/內(nèi)互聯(lián)的可擴展架構。并行光纖模塊可改善通道成本并提高密度，從而支持用全光纖架構代替目前采用傳統(tǒng)銅纜和單通道光纖光學連接的架構。當前在北美市場，高端計算機系統(tǒng)如刀片式服務器的短距離互聯(lián)基本上都開始采用4×2.5Gbps并行光纖模塊。而在高端交換設備中，12×2.5Gbps的模塊也在背板連接中開始應用。并行光模塊的應用將逐漸走向成熟。