未來芯片無熱量 英特爾正研制光纖連接技術(shù)

    若干年后，光纖將走進(jìn)你的電腦。英特爾元件實(shí)驗(yàn)室正在研究一些方法，用速度更快、更節(jié)能的光纖來替代連接計(jì)算機(jī)內(nèi)部主板和芯片的銅線。 
    這個(gè)實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)制作出了一個(gè)實(shí)驗(yàn)型系統(tǒng)，這個(gè)系統(tǒng)中的芯片通過8個(gè)光纖通道相互連接，每個(gè)光纖通道的數(shù)據(jù)傳輸速度為每秒鐘1GB，整個(gè)帶寬為為每秒8GB。單個(gè)的通道稱作“波導(dǎo)”，數(shù)據(jù)傳輸速度最快可達(dá)每秒3GB。 
    這個(gè)速度比傳統(tǒng)的光纖技術(shù)速度慢，甚至比目前電腦中的某些標(biāo)準(zhǔn)連接還要慢。但是，英特爾表示，整個(gè)元件都在一個(gè)芯片封裝之內(nèi)，成本要比目前的光纖元件低，而且最終會提高速度。 
    英特爾實(shí)驗(yàn)室的高級電路和技術(shù)整合經(jīng)理Ian Young介紹說，這項(xiàng)努力主要是為了避開金屬連線和總線的一些問題。PCI Express的數(shù)據(jù)通道的數(shù)據(jù)傳輸速度為每秒鐘2.5GB，但是，由于信號減弱和其他問題，金屬通道的數(shù)據(jù)傳輸速度在超過每秒10GB和20GB的時(shí)候就會達(dá)到極限。 
    Young說，在使用銅線連接時(shí)，我們在速度達(dá)到每秒鐘10GB的時(shí)候就會遇到麻煩。隨著頻率的增加，光纖信號的衰減要比電子衰減的速度慢得多。 
    Young表示，光纖目前正用于連接服務(wù)器。但是，在兩年之內(nèi)，光纖可能會開始連接電腦中的主板。芯片之間的光纖連接可能要在7年以后。 
    與采用電子方式傳輸信號的銅線不同，光線使用光子傳輸信號。光子的速度更快，而且不產(chǎn)生熱量。雖然光纖能夠提供更優(yōu)越的性能，但是，光纖元件的價(jià)格太昂貴，生產(chǎn)難度更大。 
    英特爾正在設(shè)法通過在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的硅晶元上集成更多的元件來克服光纖技術(shù)中的難題。英特爾最近展示了一種硅模塊，能夠把激光轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。 
    微處理器報(bào)告的主編Peter Glaskowsky表示，光纖肯定可以提高整個(gè)計(jì)算性能。但是，光纖元件的制作并不容易。微處理器可能會產(chǎn)生很多熱量，而且光纖元件如果受熱就會出現(xiàn)故障。