未來芯片無熱量 英特爾正研制光纖連接技術

    若干年后，光纖將走進你的電腦。英特爾元件實驗室正在研究一些方法，用速度更快、更節(jié)能的光纖來替代連接計算機內(nèi)部主板和芯片的銅線。 
    這個實驗室已經(jīng)制作出了一個實驗型系統(tǒng)，這個系統(tǒng)中的芯片通過8個光纖通道相互連接，每個光纖通道的數(shù)據(jù)傳輸速度為每秒鐘1GB，整個帶寬為為每秒8GB。單個的通道稱作“波導”，數(shù)據(jù)傳輸速度最快可達每秒3GB。 
    這個速度比傳統(tǒng)的光纖技術速度慢，甚至比目前電腦中的某些標準連接還要慢。但是，英特爾表示，整個元件都在一個芯片封裝之內(nèi)，成本要比目前的光纖元件低，而且最終會提高速度。 
    英特爾實驗室的高級電路和技術整合經(jīng)理Ian Young介紹說，這項努力主要是為了避開金屬連線和總線的一些問題。PCI Express的數(shù)據(jù)通道的數(shù)據(jù)傳輸速度為每秒鐘2.5GB，但是，由于信號減弱和其他問題，金屬通道的數(shù)據(jù)傳輸速度在超過每秒10GB和20GB的時候就會達到極限。 
    Young說，在使用銅線連接時，我們在速度達到每秒鐘10GB的時候就會遇到麻煩。隨著頻率的增加，光纖信號的衰減要比電子衰減的速度慢得多。 
    Young表示，光纖目前正用于連接服務器。但是，在兩年之內(nèi)，光纖可能會開始連接電腦中的主板。芯片之間的光纖連接可能要在7年以后。 
    與采用電子方式傳輸信號的銅線不同，光線使用光子傳輸信號。光子的速度更快，而且不產(chǎn)生熱量。雖然光纖能夠提供更優(yōu)越的性能，但是，光纖元件的價格太昂貴，生產(chǎn)難度更大。 
    英特爾正在設法通過在一個標準的硅晶元上集成更多的元件來克服光纖技術中的難題。英特爾最近展示了一種硅模塊，能夠把激光轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。 
    微處理器報告的主編Peter Glaskowsky表示，光纖肯定可以提高整個計算性能。但是，光纖元件的制作并不容易。微處理器可能會產(chǎn)生很多熱量，而且光纖元件如果受熱就會出現(xiàn)故障。