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傳勝高硅晶圓長約擬漲價30%

摘要:日本硅晶圓制造商勝高計劃在2022年至2024年間將其與芯片制造商的長期合同價格提高約30%。

 ICC訊  由于強(qiáng)勁的需求和俄烏戰(zhàn)爭收緊供應(yīng),日本硅晶圓制造商勝高計劃在2022年至2024年間將其與芯片制造商的長期合同價格提高約30%。

  據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道,自2021年底以來,硅晶圓現(xiàn)貨價格一直在上漲,但勝高已決定提高與客戶的長期合同價格,因為這占了其大部分交易。

  此前勝高表示,其未來五年300毫米硅晶圓產(chǎn)能都被訂滿,目前不接受150毫米和200毫米硅晶圓的長期訂單,但未來幾年需求可能會持續(xù)超過供應(yīng)。

  據(jù)了解,2021年硅晶圓的價格比前一年上漲了10%,勝高預(yù)計這種漲勢至少會持續(xù)到2024年。勝高稱,盡管需要長期供應(yīng)的客戶需求強(qiáng)勁,但今年根本無法擴(kuò)大產(chǎn)量。公司已經(jīng)盡其所能優(yōu)化現(xiàn)有生產(chǎn)線,其全套產(chǎn)品(包括200毫米和300毫米硅晶圓)的供需不平衡是一致的。

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