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傳勝高硅晶圓長約擬漲價30%

摘要:日本硅晶圓制造商勝高計劃在2022年至2024年間將其與芯片制造商的長期合同價格提高約30%。

 ICC訊  由于強勁的需求和俄烏戰(zhàn)爭收緊供應,日本硅晶圓制造商勝高計劃在2022年至2024年間將其與芯片制造商的長期合同價格提高約30%。

  據《日經亞洲評論》報道,自2021年底以來,硅晶圓現貨價格一直在上漲,但勝高已決定提高與客戶的長期合同價格,因為這占了其大部分交易。

  此前勝高表示,其未來五年300毫米硅晶圓產能都被訂滿,目前不接受150毫米和200毫米硅晶圓的長期訂單,但未來幾年需求可能會持續(xù)超過供應。

  據了解,2021年硅晶圓的價格比前一年上漲了10%,勝高預計這種漲勢至少會持續(xù)到2024年。勝高稱,盡管需要長期供應的客戶需求強勁,但今年根本無法擴大產量。公司已經盡其所能優(yōu)化現有生產線,其全套產品(包括200毫米和300毫米硅晶圓)的供需不平衡是一致的。

內容來自:集微網
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關鍵字: 勝高 晶圓
文章標題:傳勝高硅晶圓長約擬漲價30%
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