亨通光電2021上半年度營(yíng)收入180.57億元 同比增長(zhǎng) 16.72%

  ICC訊   （編輯：Nicole） 江蘇亨通光電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“亨通光電”或“公司”）發(fā)布2021 年半年度報(bào)告稱：報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 180.57 億元，同比增長(zhǎng) 16.72%。公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 6.71 億元，同比增長(zhǎng) 51.39 %；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 92.42%。

  亨通光電表示：營(yíng)收的增長(zhǎng)主要得益于國(guó)家海洋戰(zhàn)略加速推進(jìn)、海上風(fēng)電建設(shè)快速發(fā)展，帶動(dòng)公司相關(guān)業(yè)務(wù)保持了較快增長(zhǎng)，市場(chǎng)綜合競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步提升。

  亨通光電堅(jiān)持專注于通信網(wǎng)絡(luò)與能源互聯(lián)兩大核心主業(yè)，始終秉承為客戶創(chuàng)造價(jià)值的理念，不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，構(gòu)建全價(jià)值鏈的業(yè)務(wù)發(fā)展體系。在通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，公司通過(guò)光棒技術(shù)的研發(fā)升級(jí)、加大硅光模塊開發(fā)與市場(chǎng)推廣、整合海洋板塊、建設(shè) PEACE 通信海纜運(yùn)營(yíng)項(xiàng)目等，進(jìn)一步強(qiáng)化了在通信行業(yè)的產(chǎn)業(yè)布局和競(jìng)爭(zhēng)力。

  報(bào)告期內(nèi)，公司發(fā)布了量產(chǎn)版 400G QSFP-DD DR4 硅光模塊，穩(wěn)步推進(jìn)光模塊產(chǎn)業(yè)化。硅光模塊未來(lái)市場(chǎng)應(yīng)用前景廣闊，2021 年 3 月，亨通光電成功發(fā)布量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊，該硅光模塊使用英國(guó)洛克利小型化的硅光芯片和電芯片，采用業(yè)界領(lǐng)先的 7nm DSP 芯片，產(chǎn)品的功耗低于 9 瓦，極大改善了數(shù)據(jù)中心的節(jié)能減排綠色環(huán)保指標(biāo)性能。模塊整體采用 COB 封裝方式，由于使用了獨(dú)特設(shè)計(jì)及工藝制造的硅光芯片，極大地降低了制造成本。目前 400G 硅光模塊已給國(guó)內(nèi)的頭部互聯(lián)網(wǎng)公司以及設(shè)備商送樣，客戶端的測(cè)試認(rèn)證正在進(jìn)行中。

  同時(shí)基于硅光技術(shù)，公司已成功推出國(guó)內(nèi)第一臺(tái) 3.2T CPO 工作樣機(jī)，其采用了核心交換芯片與光引擎在同一高速主板上的協(xié)同封裝，縮短了光電轉(zhuǎn)換功能到核心交換芯片的距離，從而達(dá)到縮短高速電通道鏈路，改善系統(tǒng)功耗，這也是公司 400G DR4 硅光模塊全面部署后的又一個(gè)重要技術(shù)里程碑；作為下一代板上光互聯(lián)的主流解決方案，CPO 在數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等方面前景廣闊。

  在能源互聯(lián)領(lǐng)域，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)積累、整合與創(chuàng)新，構(gòu)建起以高端核心產(chǎn)品和裝備為龍頭，以系統(tǒng)成套解決方案和工程總包為兩翼，形成能源互聯(lián)產(chǎn)業(yè)全價(jià)值鏈體系。

  2021 年上半年，亨通光電在研發(fā)投入 81,982.68 萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng) 22.98%，研發(fā)投入居行業(yè)前列。其在 5G 光纖通信、量子保密通信、硅光模塊、海洋超高壓直流輸電、海上風(fēng)電工程與運(yùn)營(yíng)等領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)。在擁有 1 個(gè)國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、1 個(gè)國(guó)家級(jí)博士后科研工作站、3 個(gè)省級(jí)博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地、2 個(gè)院士工作站、7 個(gè)國(guó)家 CNAS 認(rèn)可及省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、39 個(gè)省級(jí)工程技術(shù)研究中心/企業(yè)技術(shù)中心/工業(yè)設(shè)計(jì)中心及 29 家高新技術(shù)企業(yè)的基礎(chǔ)上，積極參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定、申報(bào)發(fā)明專利，截至報(bào)告期末，亨通累計(jì)發(fā)布各類標(biāo)準(zhǔn) 353 項(xiàng)，其中授權(quán)發(fā)明專利 622 項(xiàng)，國(guó)際專利 33 項(xiàng)。