亨通光電2021上半年度營收入180.57億元 同比增長 16.72%

  ICC訊   （編輯：Nicole） 江蘇亨通光電股份有限公司（以下簡稱“亨通光電”或“公司”）發(fā)布2021 年半年度報告稱：報告期內，公司實現營業(yè)收入 180.57 億元，同比增長 16.72%。公司實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 6.71 億元，同比增長 51.39 %；實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤同比增長 92.42%。

  亨通光電表示：營收的增長主要得益于國家海洋戰(zhàn)略加速推進、海上風電建設快速發(fā)展，帶動公司相關業(yè)務保持了較快增長，市場綜合競爭力進一步提升。

  亨通光電堅持專注于通信網絡與能源互聯兩大核心主業(yè)，始終秉承為客戶創(chuàng)造價值的理念，不斷優(yōu)化產業(yè)鏈結構，構建全價值鏈的業(yè)務發(fā)展體系。在通信網絡領域，公司通過光棒技術的研發(fā)升級、加大硅光模塊開發(fā)與市場推廣、整合海洋板塊、建設 PEACE 通信海纜運營項目等，進一步強化了在通信行業(yè)的產業(yè)布局和競爭力。

  報告期內，公司發(fā)布了量產版 400G QSFP-DD DR4 硅光模塊，穩(wěn)步推進光模塊產業(yè)化。硅光模塊未來市場應用前景廣闊，2021 年 3 月，亨通光電成功發(fā)布量產版400G QSFP-DD DR4硅光模塊，該硅光模塊使用英國洛克利小型化的硅光芯片和電芯片，采用業(yè)界領先的 7nm DSP 芯片，產品的功耗低于 9 瓦，極大改善了數據中心的節(jié)能減排綠色環(huán)保指標性能。模塊整體采用 COB 封裝方式，由于使用了獨特設計及工藝制造的硅光芯片，極大地降低了制造成本。目前 400G 硅光模塊已給國內的頭部互聯網公司以及設備商送樣，客戶端的測試認證正在進行中。

  同時基于硅光技術，公司已成功推出國內第一臺 3.2T CPO 工作樣機，其采用了核心交換芯片與光引擎在同一高速主板上的協同封裝，縮短了光電轉換功能到核心交換芯片的距離，從而達到縮短高速電通道鏈路，改善系統功耗，這也是公司 400G DR4 硅光模塊全面部署后的又一個重要技術里程碑；作為下一代板上光互聯的主流解決方案，CPO 在數據中心、高性能計算等方面前景廣闊。

  在能源互聯領域，通過持續(xù)的技術積累、整合與創(chuàng)新，構建起以高端核心產品和裝備為龍頭，以系統成套解決方案和工程總包為兩翼，形成能源互聯產業(yè)全價值鏈體系。

  2021 年上半年，亨通光電在研發(fā)投入 81,982.68 萬元，較去年同期增長 22.98%，研發(fā)投入居行業(yè)前列。其在 5G 光纖通信、量子保密通信、硅光模塊、海洋超高壓直流輸電、海上風電工程與運營等領域擁有行業(yè)領先技術。在擁有 1 個國家級企業(yè)技術中心、1 個國家級博士后科研工作站、3 個省級博士后創(chuàng)新實踐基地、2 個院士工作站、7 個國家 CNAS 認可及省重點實驗室、39 個省級工程技術研究中心/企業(yè)技術中心/工業(yè)設計中心及 29 家高新技術企業(yè)的基礎上，積極參與行業(yè)標準制定、申報發(fā)明專利，截至報告期末，亨通累計發(fā)布各類標準 353 項，其中授權發(fā)明專利 622 項，國際專利 33 項。