光庫科技芯片產(chǎn)業(yè)園項目封頂儀式圓滿舉行

  2021年8月31日上午，光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(簡稱：芯片產(chǎn)業(yè)園)封頂儀式在新園區(qū)內(nèi)舉行。光庫科技常務(wù)副總經(jīng)理兼首席技術(shù)官吉貴軍博士與項目建設(shè)團隊共同見證這一重要時刻，共享封頂祥瑞喜悅!

  8時27分，伴隨著最后一斗混凝土緩緩起吊，現(xiàn)場鞭炮齊鳴，禮炮震天，彩帶飛舞。各位領(lǐng)導(dǎo)手執(zhí)鐵鍬，共同完成最后一塊頂板澆筑，標志著光庫科技芯片產(chǎn)業(yè)園主體結(jié)構(gòu)建設(shè)順利完工。

  萬丈高樓平地起，一磚一瓦皆根基。項目能提前并高質(zhì)量完成工程建設(shè)離不開省市區(qū)各級領(lǐng)導(dǎo)的大力支持以及施工單位的通力合作。項目自去年12月啟動，僅用時9個月即順利封頂。這是公司新園區(qū)建設(shè)過程中的一個重要節(jié)點，預(yù)示著光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目又向前邁進了一大步。

  光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投資總額5.85億元，總建筑面積約4萬平方米，預(yù)計2022年封裝測試中心投產(chǎn)。項目主要包括芯片生產(chǎn)中心、封裝測試中心和研發(fā)中心，其落成將填補國內(nèi)高端光芯片空白并助力國家“新基建”，徹底解決光通訊產(chǎn)業(yè)“缺芯少核”的卡脖子難題，同時為大灣區(qū)光學(xué)芯片產(chǎn)業(yè)做好補鏈和積累。

  展望未來，鈮酸鋰系列產(chǎn)品在光通信網(wǎng)絡(luò)、微波光子、量子技術(shù)等領(lǐng)域的應(yīng)用或?qū)⒏采w超百億直接市場并撬動超千億關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)。期待該項目的順利推進能夠為光庫科技帶來更廣闊的市場機遇和更多增長可能。

  光庫科技，專注光纖器件和芯片集成，二十年來不斷創(chuàng)新，擁有專利超百項，建有院士工作站、博士后工作站、省企業(yè)技術(shù)中心等創(chuàng)新平臺。產(chǎn)品銷往歐、美、日等40多個國家和地區(qū)，以優(yōu)異的性能和高可靠性廣泛應(yīng)用在光纖激光、光纖通訊、量子技術(shù)、數(shù)據(jù)中心、無人駕駛、光纖傳感、醫(yī)療設(shè)備、科研等領(lǐng)域。