光庫科技芯片產(chǎn)業(yè)園項目封頂儀式圓滿舉行

  2021年8月31日上午，光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(簡稱：芯片產(chǎn)業(yè)園)封頂儀式在新園區(qū)內(nèi)舉行。光庫科技常務(wù)副總經(jīng)理兼首席技術(shù)官吉貴軍博士與項目建設(shè)團(tuán)隊共同見證這一重要時刻，共享封頂祥瑞喜悅!

  8時27分，伴隨著最后一斗混凝土緩緩起吊，現(xiàn)場鞭炮齊鳴，禮炮震天，彩帶飛舞。各位領(lǐng)導(dǎo)手執(zhí)鐵鍬，共同完成最后一塊頂板澆筑，標(biāo)志著光庫科技芯片產(chǎn)業(yè)園主體結(jié)構(gòu)建設(shè)順利完工。

  萬丈高樓平地起，一磚一瓦皆根基。項目能提前并高質(zhì)量完成工程建設(shè)離不開省市區(qū)各級領(lǐng)導(dǎo)的大力支持以及施工單位的通力合作。項目自去年12月啟動，僅用時9個月即順利封頂。這是公司新園區(qū)建設(shè)過程中的一個重要節(jié)點，預(yù)示著光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目又向前邁進(jìn)了一大步。

  光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投資總額5.85億元，總建筑面積約4萬平方米，預(yù)計2022年封裝測試中心投產(chǎn)。項目主要包括芯片生產(chǎn)中心、封裝測試中心和研發(fā)中心，其落成將填補(bǔ)國內(nèi)高端光芯片空白并助力國家“新基建”，徹底解決光通訊產(chǎn)業(yè)“缺芯少核”的卡脖子難題，同時為大灣區(qū)光學(xué)芯片產(chǎn)業(yè)做好補(bǔ)鏈和積累。

  展望未來，鈮酸鋰系列產(chǎn)品在光通信網(wǎng)絡(luò)、微波光子、量子技術(shù)等領(lǐng)域的應(yīng)用或?qū)⒏采w超百億直接市場并撬動超千億關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)。期待該項目的順利推進(jìn)能夠為光庫科技帶來更廣闊的市場機(jī)遇和更多增長可能。

  光庫科技，專注光纖器件和芯片集成，二十年來不斷創(chuàng)新，擁有專利超百項，建有院士工作站、博士后工作站、省企業(yè)技術(shù)中心等創(chuàng)新平臺。產(chǎn)品銷往歐、美、日等40多個國家和地區(qū)，以優(yōu)異的性能和高可靠性廣泛應(yīng)用在光纖激光、光纖通訊、量子技術(shù)、數(shù)據(jù)中心、無人駕駛、光纖傳感、醫(yī)療設(shè)備、科研等領(lǐng)域。