芯片
- 三星首次引進本土生產光刻膠 日本稱霸該市場
- SIA：美國半導體設計公司領先優(yōu)勢動搖，急需政府扶持
- Q3全球半導體設備出貨金額達268億美元，同比增長38%
- MACOM發(fā)布全新支持400G線性架構的PURE DRIVE?芯片組
- SA：高通超過40%的收益來自蘋果和三星
- 美國總統(tǒng)拜登將于12月6日參觀臺積電亞利桑那州工廠
- 消息稱已有40家半導體供應商跟隨臺積電赴美設廠
- 半導體明年營收恐減4.1% 亞太地區(qū)表現(xiàn)最差
- 臺積電回應“外派工程師赴美掏空人才”：多慮了
- 荷蘭對華半導體設備出口額10月激增超100%
- IC Insights：2023年半導體銷售額將下降5%
- 美國參議院考慮收緊對中國半導體的限制
- 臺積電的5nm、7nm：突然崩了
- 三星將成立全球半導體研究中心
- 機構：Q3 臺積電代工營業(yè)利潤份額高達 82%，格芯增幅最大
- SIA：預計半導體需求到 2023 年下半年才會反彈
- 三星電子五項產品市場份額位列全球第一 包括存儲芯片和OLED面板
- 歐盟同意投入450億歐元支持芯片生產 減少對外國半導體制造依賴
- 三星3納米或于2024年開始供應，多家客戶曝光
- 百度沈抖：美國芯片管制措施短期影響有限，長期將受益
- 微型激光芯片為量子通信增加新維度
- 臺積電 1nm 廠將落地龍?zhí)?/a>
- 英特爾芯片代工服務負責人辭職
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- 臺積電對美國工廠加碼：要大量生產3nm、5nm芯片
- 中國臺灣“芯片法案”揭示了中小型IC設計公司面臨的真正挑戰(zhàn)？
- 南芯科技將登陸科創(chuàng)板，雷軍投的第一家芯企
- 三星攜手美企改善3納米良率 希望趕超臺積電
- IC China Show 2022 | 康源攜MSAP,Coreless,NPL等亮相
- 比亞迪：終止分拆子公司比亞迪半導體至創(chuàng)業(yè)板上市
- 臺積電把4nm/5nm帶去美國新工廠 蘋果庫克表態(tài)：芯片將從本土直采
- 臺灣2022Q3芯片產值創(chuàng)新高 十大芯片公司業(yè)績陷低谷
- 蔡力行：聯(lián)發(fā)科2022年研發(fā)投入40億美元
- 安世半導體收購荷蘭半導體公司 Nowi
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- 精控集成推出4通道光通EML控制芯片PI10804
- 臺積電 10 月營收 2102.7 億元新臺幣，同比大漲 56%
- 神州數(shù)碼與逍遙科技達成戰(zhàn)略合作，攜手拓展半導體EDA產業(yè)領域
- 外媒：臺積電將宣布在美國亞利桑那州新建工廠的計劃
- 日本富士通擬自行設計2nm芯片，委托臺積電代工
- 消息稱臺積電計劃斥資數(shù)十億美元擴建美國亞利桑那州工廠
- 美光斥資310億建晶圓廠，年產40 億顆芯片
- SA：Wi-Fi 芯片市場規(guī)模將在 2027 年達到 200 億美元以上
- 機構：2022-2025 年全球將興建 41 座晶圓廠，美國新增數(shù)量最多
- Arm中國臺灣總裁：半導體市場比先前更保守，明年運營挑戰(zhàn)大
- Alphawave IP首個基于臺積電3nm制程的測試芯片完成流片
- SEMI：三季度全球硅晶圓出貨面積達37.41億平方英寸，創(chuàng)下新紀錄
- 芯片業(yè)寒氣逼人！9月全球銷量出現(xiàn)兩年多來首次下降 韓國經(jīng)濟遭重創(chuàng)
- 意法半導體第三季度凈營收43.2億美元，同比增長35.2%
- Arm計劃將芯片授權模式改為向設備商收取專利授權金
- 長光華芯2022年前三季度營收3.17億元
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