為追趕臺積電跳過4nm工藝，傳三星電子已修改芯片工藝路線圖

  ICC訊 7月2日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面，為蘋果等公司代工的臺積電，近幾年走在行業(yè)的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先投產(chǎn)，良品率也相當可觀。曾為蘋果代工A系列芯片的三星電子，近幾年在芯片工藝方面雖然不及臺積電，獲得的芯片代工訂單也不及臺積電，但仍是唯一能在工藝上跟上臺積電節(jié)奏的廠商。

  臺積電和三星電子的芯片工藝，目前都已到了5nm，臺積電的5nm工藝是已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，三星電子投資81億美元的新5nm芯片工藝生產(chǎn)線，今年也已經(jīng)開始建設。

  在提升到5nm之后，三星電子也會繼續(xù)研發(fā)更先進的芯片工藝。外媒最新援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報道稱，三星電子已對芯片工藝路線圖進行了調整，將跳過4nm工藝，由5nm直接上升到3nm。

  不過，外媒在報道中并未提及，跳過4nm工藝之后，三星的3nm工藝會在何時大規(guī)模量產(chǎn)。

  三星電子芯片代工競爭對手臺積電的3nm工藝，是在多年前就已開始謀劃，計劃2021年風險試產(chǎn)，2022年上半年大規(guī)模量產(chǎn)。在6月初的報道中，外媒稱臺積電已經(jīng)開始3nm工藝的生產(chǎn)線，早于此前的預期。