LR：2024年中國芯片行業(yè)有望恢復(fù)增長

  ICC訊（編譯：Nina）在經(jīng)歷了進(jìn)口和國內(nèi)產(chǎn)出雙雙萎縮的2023年之后，中國芯片行業(yè)似乎將在今年恢復(fù)增長。

  根據(jù)中國海關(guān)的數(shù)據(jù)，2023年中國公司進(jìn)口了3494億美元的半導(dǎo)體，創(chuàng)紀(jì)錄地下降了15%，而半導(dǎo)體組件的進(jìn)口下降了23.8%。分析師將低迷歸因于全球芯片市場不溫不火(正在消化過剩庫存)、中國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇疲弱以及美國對中國制裁的影響。

  值得注意的是，盡管受到制裁，進(jìn)口下降，但國內(nèi)芯片產(chǎn)量也在萎縮?？備N售額預(yù)計下降19%，至813億人民幣(114億美元)，市場領(lǐng)導(dǎo)者中芯國際報告收入下降9%，至451億元人民幣(63億美元)。

  然而，中國分析公司IC Wise預(yù)測，2024年國內(nèi)芯片市場將增長12%，代工市場將反彈至9%。該公司表示，大部分新需求將來自汽車行業(yè)和新能源，以及手機和消費電子產(chǎn)品。

  由于關(guān)鍵領(lǐng)域的需求，代工銷售額將達(dá)到120億美元，國產(chǎn)芯片的市場份額預(yù)計也將增長。此外，IC Wise預(yù)測中國晶圓廠的產(chǎn)能利用率將提高。

  芯片制造設(shè)備進(jìn)口增長14%

  另一方面是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)。據(jù)彭博社報道，為了應(yīng)對新的嚴(yán)厲制裁，中國去年的芯片制造設(shè)備進(jìn)口額增長了14%，達(dá)到近400億美元，這是近10年來有記錄以來的第二大數(shù)據(jù)。

  來自荷蘭的進(jìn)口尤其強勁，荷蘭是光刻機行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者阿斯麥公司(ASML)的總部。去年12月，來自中國的銷售同比增長了近1000%，因為買家急于避開荷蘭嚴(yán)格的新規(guī)定。

  還有大量的產(chǎn)能擴張正在進(jìn)行中。中國臺灣分析公司TrendForce表示，中國有44家半導(dǎo)體晶圓廠在運營，另有22家在建。此外，該公司預(yù)計今年將有32家中國晶圓廠擴大其28納米及以上成熟芯片的生產(chǎn)能力。

  TrendForce預(yù)測，未來四年，中國在成熟半導(dǎo)體產(chǎn)能(28nm及以上)中的份額將從31%增長到39%，而其在先進(jìn)制造產(chǎn)能中的份額將從6%上升到8%。