HiLight宣布CMOS 25Gbps TIA出貨量達到100萬里程碑

  ICC訊(編譯：Aiur) 英國時間7月27日，領(lǐng)先的光通訊CMOS集成電路提供商英國Hilight Semiconductor宣布完成25Gbps跨組放大器(TIA)產(chǎn)品100萬顆出貨量，該產(chǎn)品于今年年初開始量產(chǎn)，主要用于5G無線網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)部署。

  LightCounting市場研究首席分析師John Lively表示：“5G前傳驅(qū)動25G收發(fā)器需求從數(shù)年前的25萬只到2020年超過千萬只的增長，我們預(yù)計到2025年，5G前傳的25G收發(fā)器出貨量將超過七千萬只，涵蓋灰光和彩光(WDM)模塊。目前，中國市場正在消費絕大多數(shù)的25G收發(fā)器，這得益于其強大的5G部署規(guī)劃。而25G服務(wù)器連接是另一大應(yīng)用，我們認為該應(yīng)用將在下一個五年中驅(qū)動25G光器件的增長，它與100G(4x25G)收發(fā)器采用的技術(shù)是一致的。”

  TIA產(chǎn)品方面，Hilight的HLR25G0設(shè)計面向PIN光電二極管適配，另一款產(chǎn)品HLR25G1可以高度適配APD應(yīng)用。當(dāng)TIA被用于廣泛的25G-100Gbps應(yīng)用時，它們可以很好地適應(yīng)競爭殘酷的5G CPRI無線光通訊市場板塊對減少材料和組裝成本的要求，特別是在工業(yè)溫度運行范圍內(nèi)。兩款TIA的以太網(wǎng)數(shù)字溫度控制關(guān)鍵參數(shù)可以在跨越運行溫度范圍是維持優(yōu)秀的靈敏度和過載性能。

  HLC25G0 PIN PD的跨組放大器可以完美地適配低成本TO-can和COB應(yīng)用，特別是緊湊型TO-33經(jīng)常用于25G和100G光器件中。IC具有可調(diào)整增益和寬闊的光電二極管輸入容量范圍，使HLC25G0與多種光電二極管類型適配，以及所有的5、6、7-pin TO尺寸，適用于多種應(yīng)用場景。重要的是，HLR25G0滿足光學(xué)靈敏度要求的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并且輸入功率過載性能在4.5dB ER可高達+4.5dBm。

  HLR25G1目標(biāo)是雪崩光電二極管(APD)接收機和可獲得比-24 dBm(BER 5E-5)更佳靈敏度的T0-can ROSA。它特別適用于那些需求優(yōu)秀接收機性能，鏈路達10km甚至更遠的應(yīng)用場景。

  兩種TIA均采用精細CMOS工藝制造，并且由于其優(yōu)化的焊盤間距，最小的材料清單(BOM)和較小Die尺寸而專門設(shè)計用于低成本TO-can組件和COB應(yīng)用，兩款TIA尺寸僅為0.7mm x 1.05mm。

  兩款I(lǐng)TA是先進CMOS PMD產(chǎn)品組合一部分，該系列面向大批量10Gbps到100Gbps市場，包括數(shù)據(jù)通信、無線和FTTx PON光學(xué)應(yīng)用。

  HiLight公司市場副總裁Christian Rookes表示：“在短時間內(nèi)達到這個里程碑展示了市場對HiLight成本效益、高性能TIA產(chǎn)品的需求，同時讓客戶可以放心設(shè)計，因為他們知道在CMOS 12英寸晶圓上可以實現(xiàn)成本的逐年降低。這項里程碑在HiLight超過八千萬CMOS IC的總出貨量不久后完成，5G前傳、10-PON和數(shù)據(jù)中心光互連的預(yù)測需求表明了一個需求劇增時期到來前，HiLight將充分利用自己的優(yōu)勢地位?！?