ICC訊 12月24日,聚辰半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱“聚辰股份”或“公司”)發(fā)布關(guān)于與關(guān)聯(lián)人共同投資的公告,為進(jìn)一步完善在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的布局,持續(xù)提升公司的整體競(jìng)爭(zhēng)力,公司擬使用人民幣2800萬元的自有資金增加認(rèn)購(gòu)武漢喻芯半導(dǎo)體有限公司新增注冊(cè)資本人民幣98.6178萬元。增資完成后將持有喻芯半導(dǎo)體的股權(quán)比例由8.9623%增加至15.066%。
公司關(guān)聯(lián)人武漢珞珈梧桐創(chuàng)新成長(zhǎng)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)于本次增資前持有喻芯半導(dǎo)體13.8019%的股權(quán),公司本次增資構(gòu)成關(guān)聯(lián)共同投資。
喻芯半導(dǎo)體自2019年設(shè)立以來,一直專注于 NAND 及 DRAM 存儲(chǔ)器的相關(guān)技術(shù)研發(fā),致力為客戶提供高性能、綜合全面的存儲(chǔ)應(yīng)用產(chǎn)品和解決方案。在持續(xù)開發(fā) eMMC/UFS 主控芯片的同時(shí),喻芯半導(dǎo)體于當(dāng)前階段通過采購(gòu)第三方主控芯片、存儲(chǔ)晶圓等原材料,自主完成固件開發(fā)、基板設(shè)計(jì)以及測(cè)試程序開發(fā),并以委外方式進(jìn)行 Flash 和 DRAM 產(chǎn)品生產(chǎn)過程所需的封裝測(cè)試、組裝加工等,目前已實(shí)現(xiàn)多款 NAND 及 DRAM 相關(guān)嵌入式存儲(chǔ)和存儲(chǔ)模組產(chǎn)品的量產(chǎn),現(xiàn)擁有嵌入式存儲(chǔ)(SLC/SPI NAND、eMMC 等)、固態(tài)硬盤(SSD)、內(nèi)存條(DDR3、DDR4、LPDDR4X 等)和移動(dòng)存儲(chǔ)四條主要產(chǎn)品線,相關(guān)產(chǎn)品已應(yīng)用于智能終端、計(jì)算機(jī)及周邊、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通信等多個(gè)領(lǐng)域。
值得注意的是,本次增資構(gòu)成關(guān)聯(lián)共同投資。聚辰股份擬與其他獨(dú)立第三方廈門睿芯悅創(chuàng)投資合伙企業(yè)(簡(jiǎn)稱:睿芯悅創(chuàng))、寧波梅山保稅港區(qū)芯羽微企業(yè)管理合伙企業(yè)(簡(jiǎn)稱:芯羽微)共同向喻芯半導(dǎo)體進(jìn)行增資。
聚辰股份關(guān)聯(lián)人武漢珞珈梧桐創(chuàng)新成長(zhǎng)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(簡(jiǎn)稱:珞珈梧桐)于本次增資前持有喻芯半導(dǎo)體13.8%的股權(quán),而珞珈梧桐為聚辰股份實(shí)際控制人陳作濤通過湖北珞珈梧桐創(chuàng)業(yè)投資有限公司間接控制的企業(yè)。
本次關(guān)聯(lián)交易未涉及與關(guān)聯(lián)人之間發(fā)生資金往來或者權(quán)屬轉(zhuǎn)移的情形。此外,本次交易未構(gòu)成重大資產(chǎn)重組,關(guān)聯(lián)共同投資事項(xiàng)無需提交股東大會(huì)審議。
新聞來源:ICC訊石綜合整理
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