專訪盛為芯 | 打造光芯片測試及封裝航母 為光芯片客戶完成產(chǎn)能迅速擴張

  ICC訊 （編輯：Jane）近日，訊石來到武漢盛為芯科技有限公司(以下簡稱：盛為芯)，拜訪了這家為光通信光芯片提供專業(yè)、定制化封測服務(wù)的公司。此行訊石對盛為芯總經(jīng)理張振峰進行了專訪，在交流中，張總介紹了盛為芯公司目前的主營業(yè)務(wù)，發(fā)展歷程及服務(wù)目標。

照片：盛為芯張總（右二）與訊石

  張總向訊石介紹到，盛為芯成立于2016年，在成立之前，公司團隊就已經(jīng)在芯片封測技術(shù)進行研發(fā)并積累了一定的創(chuàng)新實力，為后來的公司業(yè)務(wù)開展打下堅實基礎(chǔ)。2018年，盛為芯真正開始為客戶提供量產(chǎn)的芯片封測服務(wù)，在幾年發(fā)展中，盛為芯目前芯片封測的月產(chǎn)能已經(jīng)達到10KK規(guī)模。張總說到，面對國內(nèi)芯片的迅速成長，公司也正積極籌備，將擴充5000平米的生產(chǎn)基地，以滿足客戶的快速增長產(chǎn)能需求提供專業(yè)的封測服務(wù)。

  目前，盛為芯的主營業(yè)務(wù)分為三大板塊。一是為GPON、 10G、 25GDFB及EML芯片提供批量加工、測試;二是COC服務(wù)(芯片貼裝到陶瓷基板上);三是3D Sensing Vcsel 測試和老化服務(wù)。當訊石問到盛為芯是如何進入到光芯片封測的細分領(lǐng)域的市場時，張總說到：起初，公司基于PON網(wǎng)絡(luò)的巨大需求量為業(yè)務(wù)點進入了光通信芯片封測市場，目的是為了幫助客戶快速提高產(chǎn)能需求與擴充?，F(xiàn)今，憑借盛為芯在光芯片加工、測試和封裝方面的自研能力和創(chuàng)新能力幫芯片公司做一些后端的芯片業(yè)務(wù)，迅速解決客戶在終端的交付問題，讓芯片客戶可以有更多的精力投入到他們擅長的領(lǐng)域。

  2018-2019年公司起步階段時，盛為芯海外訂單占比為80%-90%，隨著國內(nèi)芯片的迅速發(fā)展，特別是2020年，公司的國內(nèi)市場的訂單占到一半以上，客戶結(jié)構(gòu)發(fā)生了很大變化。盛為芯的人員規(guī)模從2020年疫情復(fù)工后擴張了三倍，團隊快速擴張為公司擴產(chǎn)做了充足準備。據(jù)介紹，在2020年上半年因疫情影響企業(yè)幾乎停滯的情況下，公司2020年營業(yè)收入仍完成了同比40%的增長。

  談到盛為芯的企業(yè)優(yōu)勢時，張總提到，作為從事光通信芯片封測這個細分領(lǐng)域的公司，盛為芯的優(yōu)勢在于除了提供專業(yè)的光芯片測試及封裝服務(wù)外，還可以幫客戶做到為每一顆demo進行追溯與管理，有問題時共同改善和提升，保證產(chǎn)品質(zhì)量。另一方面，為實現(xiàn)不同客戶的定制化要求，公司從設(shè)計、安裝、硬件、軟件、圖像控制等包括設(shè)備，涉及多學科的開發(fā)，都是盛為芯自主完成。張總說：我們將持續(xù)加強自身的研發(fā)實力，緊跟下一代技術(shù)更新，集中精力攻克技術(shù)瓶頸，真正從客戶的角度出發(fā)，解決實際問題。

  展望2021年，盛為芯將會延續(xù)生產(chǎn)飽和狀態(tài)，并全力保證客戶的交付。新業(yè)務(wù)方面，盛為芯在3D Sensing Vcsel板塊將加大研發(fā)力度，保持技術(shù)創(chuàng)新，尋求新業(yè)務(wù)的增長。另外。傳統(tǒng)的光通信芯片封測業(yè)務(wù)繼續(xù)擴張，在保持現(xiàn)有的原有產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，平穩(wěn)完成擴產(chǎn)規(guī)劃，完成核心工藝自動化進一步的提升。眾所周知，器件中芯片成本極高而芯片有很高的技術(shù)壁壘，需要較長時間的積累與沉淀，盛為芯希望通過在芯片測試及封裝方面的專業(yè)化服務(wù)，讓光芯片公司能夠更加聚焦在芯片技術(shù)的突破和發(fā)展上，助力芯片公司的快速發(fā)展。面向未來，5G、數(shù)據(jù)中心、3DSensing三大領(lǐng)域有著將廣闊的發(fā)展前景，光芯片的應(yīng)用迎來新一輪爆發(fā)，盛為芯將持續(xù)與國內(nèi)外廠商保持緊密合作，不斷提升自身的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力以及研發(fā)水平，迎接新的市場機遇。