4月7-9日|2023深圳國際半導(dǎo)體科技展|微見智能2號館3B105

訊石光通訊網(wǎng) 2023/4/4 11:06:16

  ICC訊 2023年4月7-9日,深圳國際半導(dǎo)體科技展覽會將在會展中心(福田)舉行,微見智能展位號:2號館3B105攜TCB熱壓焊倒裝機(jī)MV-15FCB、Fan-out固晶機(jī)MV-50FO、銀膜轉(zhuǎn)印貼片機(jī)MV-50S三款新品華麗亮相本次展會,同時(shí)展示的還有應(yīng)用于光通訊、大功率商業(yè)激光器,激光雷達(dá)等高精度高可靠性封裝應(yīng)用的1.5um級全系列多功能及高速量產(chǎn)型機(jī)型MV-15D、MV-15H和MV-15T。敬請關(guān)注!

  2023年深圳國際半導(dǎo)體科技展覽會總面積8萬平米,吸引了1200家參展企業(yè),專業(yè)觀眾超8萬人,同期活動超40個(gè)。

  微見智能1.5um級高精度固晶機(jī)設(shè)備擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工藝能力,支持環(huán)氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、焊錫工藝、燒結(jié)工藝(如納米銀膜轉(zhuǎn)?。С諸CB熱壓焊、超聲焊、激光焊,滿足第三代半導(dǎo)體芯片(氮化鎵GaN、碳化硅SiC)封裝工藝需求,是光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷達(dá)、軍工、航空航天、醫(yī)療健康、IC先進(jìn)封裝等領(lǐng)域核心芯片封裝的關(guān)鍵裝備,其比肩國際一流的產(chǎn)品功能和品質(zhì)迅速獲得了國內(nèi)行業(yè)客戶的高度認(rèn)可。

  歡迎廣大客戶和行業(yè)專家蒞臨展位2號館3B105參觀指導(dǎo)!

  展會信息

  名稱:2023年深圳國際半導(dǎo)體科技展覽會

  時(shí)間:2023年4月7日-9日

  地點(diǎn):深圳會展中心(福田)

  展位號:2號館3B105

新聞來源:微見智能Microview

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