LC：AI基礎(chǔ)設(shè)施推動PAM4 DSP市場邁向新高度

  ICC訊  LightCounting更新其PAM4和相干DSP報告。報告預(yù)測，光通信IC芯片組（IC Chipsets）市場從2025年至2030年預(yù)計將以17%的年復(fù)合增長率（CAGR）增長，總銷售額從2024年的約35億美元增長到2030年的超過110億美元。

  以太網(wǎng)和DWDM占據(jù)了市場的大部分份額，而用于交換機ASIC和可插拔端口之間的板載重定時器的PAM4 DSP芯片是第三大市場細分領(lǐng)域。下圖顯示了總可用市場（TAM），其中包括除PAM4和相干調(diào)制之外的其他調(diào)制類型，特別是在FTTx和前傳/回傳領(lǐng)域。

  LightCounting根據(jù)光模塊和有源光纜（AOC）的銷售信息推導(dǎo)出芯片組銷售的歷史數(shù)據(jù)。芯片組銷售預(yù)測也基于其對光模塊和有源光纜的預(yù)測。這種方法為芯片組需求與眾多應(yīng)用中的光連接部署之間的關(guān)聯(lián)提供了一種清晰的分析途徑。

  2024年，超大規(guī)模企業(yè)對AI基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模投資推動了400G和800G以太網(wǎng)光模塊出貨量的巨大增長，進而帶動了對PAM4芯片組（DSP、驅(qū)動器和TIA）的需求。這些投資在2025年繼續(xù)增加，中國的云公司也在跟進。唯一的短期負面趨勢是1.6T光模塊部署的延遲，將200G/通道DSP的量產(chǎn)時間推遲到2025年下半年。無線前傳是PAM4光模塊的一個新興市場，LightCounting預(yù)計該市場將在2025年復(fù)蘇，并在2026年繼續(xù)保持增長。

  在相干DWDM光模塊領(lǐng)域，LightCounting看到需求從板載設(shè)計轉(zhuǎn)向可插拔ZR/ZR+模塊。事實上，LightCounting預(yù)計ZR/ZR+模塊的出貨量將在2025年超過板載光模塊。

  400ZR/ZR+的需求主要由微軟和亞馬遜推動，用于數(shù)據(jù)中心集群連接。谷歌和Meta將成為800ZR/ZR+的主要消費者，用于城域和區(qū)域網(wǎng)絡(luò)。微軟計劃跳過800ZR的部署，直接從400ZR升級到1600ZR。

  LightCounting還在追蹤數(shù)據(jù)中心集群中以及數(shù)據(jù)中心內(nèi)部支持光電路交換（OCS）部署的Coherent-Lite光模塊新興市場?？傮w而言，該公司預(yù)計到2030年，相干DSP的出貨量將超過500萬。