ICC訊 無錫市德科立光電子技術(shù)股份有限公司(Wuxi Taclink Optoelectronics Technology Co.,Ltd.簡稱“德科立”)將于2024年9月11日-13日參加在深圳國際會(huì)展中心舉辦的第25屆中國國際光電博覽會(huì)(2024 CIOE),展位號11C51。
本屆光博會(huì),德科立將展出全系列高速智算光收發(fā)模塊產(chǎn)品,涵蓋400G、800G和1.6T 不同傳輸速率及QSFP-DD、QSFP112和OSFP不同封裝系列的產(chǎn)品平臺(tái)。并動(dòng)態(tài)展示其中代表性的400G QSFP112 DR4、400G QSFP112 VR4、800G OSFP DR8和800G OSFP VR8光模塊產(chǎn)品;智算網(wǎng)絡(luò)需求快速增長同樣帶來數(shù)據(jù)中心互聯(lián)產(chǎn)品需求激增。德科立也帶來了用于DCI場景的大容量模塊化波分光傳輸系統(tǒng),并配合德科立自研400G DCO模塊進(jìn)行動(dòng)態(tài)展示。全面助力滿足AI時(shí)代飛速增長的智算網(wǎng)絡(luò)建設(shè)需求。
此外,德科立也將動(dòng)態(tài)展示高性價(jià)比長距電信高速光模塊解決方案,包括IM-DD 400G QSFP-DD ER4和400G QSFP-DD ZR DCO模塊,滿足客戶多樣化組網(wǎng)方案和降本訴求。
作為國內(nèi)最早研發(fā)、生產(chǎn)和銷售光放大器的廠家之一,本屆光博會(huì)德科立也將展出全系列光放大器產(chǎn)品,包括C和L波段寬帶EDFA、拉曼光放大器、半導(dǎo)體光放大器以及無源集成模塊和ASE光源等產(chǎn)品;其中,除傳統(tǒng)封裝形式外,還包含多種熱插拔封裝和小型化放大器,封裝形式有QSFP-DD、QSFP、CFP和CFP2等,歡迎行業(yè)同仁至展位交流溝通。
德科立成立24年間,始終堅(jiān)持以原創(chuàng)技術(shù)為核心,聚焦公司主營業(yè)務(wù);未來將在強(qiáng)化在高速率和長距離方面的技術(shù)優(yōu)勢的同時(shí),充分發(fā)揮垂直整合能力強(qiáng),產(chǎn)品覆蓋面廣的既有特點(diǎn),積極開拓高速智算網(wǎng)絡(luò)市場,努力成為國內(nèi)領(lǐng)先,國際一流的光電子行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。