第25屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE)將于2024年9月11日至13日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)舉行,微見(jiàn)智能將攜高速光器件貼裝整體解決方案精彩亮相,并有設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)演示。誠(chéng)邀您蒞臨展位#10C35,期待與您 2024·CIOE見(jiàn) !
微見(jiàn)智能將在現(xiàn)場(chǎng)展示三大系列新品:
① 專為COB及BOX等膠工藝封裝應(yīng)用量身定制的三工位高速高精度固晶機(jī)MV-15T Pro。
② 2024年最新研發(fā)新品高速高精度固晶機(jī)MV-30C。
③ 專為高精度高可靠性COC/COS共晶封裝應(yīng)用量身定制的高效率多芯片共晶機(jī)MV-15H-M。
相關(guān)新品產(chǎn)品簡(jiǎn)介
01 高速高精度固晶機(jī)MV-15T Pro
貼裝工藝:環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝
產(chǎn)品應(yīng)用:COB/AOC; GOLD BOX...
貼裝精度:±1.5μm(標(biāo)準(zhǔn)片);±3μm (芯片貼裝)
應(yīng)用領(lǐng)域:光通信、激光雷達(dá)、軍工、航天等
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
高精度協(xié)同:3個(gè)高精度綁頭協(xié)同工作,左綁頭為微見(jiàn)高精度綁頭系統(tǒng),負(fù)責(zé)點(diǎn)膠/蘸膠;右綁頭為微見(jiàn)高精度綁頭系統(tǒng),負(fù)責(zé)芯片藍(lán)膜華夫盒上料;主綁頭為微見(jiàn)高精度綁頭系統(tǒng),負(fù)責(zé)貼片,芯片貼裝精度高于±3μm;
高速度貼裝:5s(單芯片貼裝時(shí)間,含上料、點(diǎn)膠/蘸膠、貼裝全工藝流程),主綁頭貼裝芯片以外的工藝動(dòng)作全部并行工作,不影響效率;
高效率物料轉(zhuǎn)運(yùn):全自動(dòng)上下料系統(tǒng),流水線物料轉(zhuǎn)運(yùn)系統(tǒng);支持自動(dòng)化產(chǎn)線,左進(jìn)右出連接產(chǎn)線。
多語(yǔ)言軟件界面:支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語(yǔ)言定制;
02 高速高精度自動(dòng)固晶機(jī)MV-30C
貼裝工藝:共晶(蘸膠;點(diǎn)膠)
產(chǎn)品應(yīng)用:COC/COS;BOX;TO(COB;BOX;TO)
貼裝精度:±3μm(標(biāo)準(zhǔn)片);±5μm(芯片貼裝)
應(yīng)用領(lǐng)域:光通信、激光雷達(dá)、5G 射頻、商業(yè)激光器、TO;
MV-30C四綁頭協(xié)同工作,本設(shè)備為2024年最新研發(fā)高速高精度固晶機(jī)系列新品之一,其出色的性價(jià)比和卓越的性能在市場(chǎng)上獲得了廣泛的認(rèn)可。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
03 高效率多芯片共晶機(jī)MV-15H-M
貼裝工藝:共晶(多芯片同時(shí)共晶)
產(chǎn)品應(yīng)用:COC/COS
貼裝精度:±1.5μm(標(biāo)準(zhǔn)片);±3μm(芯片貼裝)
應(yīng)用領(lǐng)域:光通信、激光雷達(dá)、5G 射頻、商業(yè)激光器
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
共晶質(zhì)量?jī)?yōu)秀:
歷經(jīng)國(guó)內(nèi)多個(gè)行業(yè)標(biāo)桿客戶三年量產(chǎn)驗(yàn)證,共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠;
廣泛應(yīng)用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達(dá)等行業(yè);
高質(zhì)量多芯片共晶:
微見(jiàn)高精度綁頭系統(tǒng):1主3副共4個(gè)綁頭;
多芯片共晶定制設(shè)計(jì),同時(shí)吸取多個(gè)芯片再置于基板;
多個(gè)芯片同時(shí)共晶,多個(gè)芯片近似相等共晶時(shí)間;(多個(gè)芯片同時(shí)共晶,縮短共晶時(shí)間,提高共晶質(zhì)量)
工藝能力強(qiáng)大:
具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力;支持摩擦共晶焊等復(fù)雜工藝;可支持客戶全自動(dòng)化產(chǎn)線建設(shè)需求。
微見(jiàn)智能誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您參加CIOE盛會(huì),并蒞臨公司展臺(tái)(#10C35)參觀指導(dǎo)!
掃碼注冊(cè)
微見(jiàn)智能展位號(hào):10號(hào)館 10C35