韓國將向半導(dǎo)體封裝研發(fā)投入2億美元

  ICC訊（編譯：Nina）據(jù)Kedglobal消息，韓國將向半導(dǎo)體封裝技術(shù)的國家研發(fā)項目注入2744億韓元(2億美元)，這是生產(chǎn)人工智能應(yīng)用所需的高性能、低功耗芯片的關(guān)鍵。在半導(dǎo)體封裝市場上，韓國遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺灣、中國大陸和美國。

  韓國政府支出的目的是縮小與中國臺灣、中國大陸和美國在半導(dǎo)體后端工藝市場的差距。韓國在后端工藝市場的占有率不到10%。相反，據(jù)韓國科學(xué)和信息通信技術(shù)部（Ministry of Science and ICT）統(tǒng)計，截至2022年，韓國在存儲芯片市場的占有率為60%。

  韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部（The Ministry of Trade, Industry and Energy）周三表示，該研發(fā)支出計劃已經(jīng)通過了科技部進(jìn)行的初步可行性測試。這意味著韓國政府已經(jīng)批準(zhǔn)了這個為期7年、持續(xù)到2031年的項目。

  這是韓國政府繼2018年至2022年投入650億韓元的國家半導(dǎo)體封裝研究開發(fā)(R&D)事業(yè)之后的后續(xù)事業(yè)。

  封裝是指將不同類型的半導(dǎo)體芯片組裝在一起，并將其提供給客戶。