唐領科技 | 如何優(yōu)化QDD封裝、端口及籠子的熱分布設計？

  ICC訊 隨著AI和人工智能的迅速發(fā)展，主機及模塊的功耗也飛快的上升，互聯(lián)及系統(tǒng)供應商必須迎接高功耗所帶來的結構設計和散熱挑戰(zhàn)。QDD作為從400G開始使用的封裝方式已經(jīng)大量部署，現(xiàn)在800G的需求量也逐步上升，通過廣泛的熱創(chuàng)新提高散熱及冷卻能力，卓越的冷卻能力可讓端口級速率顯著提升并可降低整體系統(tǒng)功耗。如何來驗證QDD的端口結構設計并獲得更優(yōu)的散熱冷卻，變得極其重要。

  唐領科技根據(jù)客戶需求并簡化測試手段導入了QDDTES-4800 QDD熱仿真測試系統(tǒng)，這個系統(tǒng)可以模擬QDD及QDD800的模塊功耗及不同位置的發(fā)熱狀況。

  這個仿真系統(tǒng)總共支持同時8個模塊的功耗及散熱仿真，每個端口最高可以模擬30W的功耗，這可以同時驗證系統(tǒng)中多個端口的散熱結構設計是否合理。

  QDDTES-4800自帶GUI，通過前端線纜的I2C pin腳對thermal load進行多個功耗點的設置，從而改變各個點的發(fā)熱狀態(tài)。

  熱仿真系統(tǒng)還可以實時監(jiān)控電流、電壓及多點位置隨時間變化的溫度曲線，這些功能讓設計驗證人員快速了解自己的散熱和結構設計狀況，并快速優(yōu)化功耗。

  除了QDD封裝的熱仿真系統(tǒng)，我們還有OSFP-XD封裝的熱仿真測試系統(tǒng)，在不久的將來將推出1.6T的熱仿真系統(tǒng)。

  如需要更多的專業(yè)功耗及熱仿真測試相關資訊及QDD相關熱設計優(yōu)化白皮書可以直接聯(lián)系深圳市唐領科技有限公司www.te-lead.com 0755-23917251 sales@te-lead.com