韓國將投資69億美元用于人工智能芯片制造

  ICC訊（編譯：Vicki）韓國政府宣布，為了保持其在全球半導體市場的領先地位，未來三年將在人工智能領域投資9.4萬億韓元(合69.4億美元)，目標是成為人工智能技術的前三大國家之一。

  韓國總統(tǒng)尹錫悅昨天出席了由三星電子、SK海力士、Naver、Sapeon韓國等企業(yè)高層和財政、產業(yè)、科學、環(huán)境、國土等部門長官參加的會議，并表示:“不僅在芯片、數碼設備等硬件領域，在人工智能模型及其使用等數碼領域，韓國已經具備了全球競爭力?！?

  尹錫悅補充道：“既能制造硬件，又能開發(fā)和使用軟件的國家并不多。將推進人工智能芯片計劃，使韓國進入人工智能技術的G3階段，超越存儲芯片，征服未來的人工智能芯片市場?！?

  作為公告的一部分，政府表示還將設立一個1.4萬億韓元的基金，以幫助國內人工智能芯片制造商發(fā)展。

  尹錫悅在當天的會議上表示:“半導體領域的競爭是產業(yè)戰(zhàn)，是國家間的全面戰(zhàn)爭。”

  隨著美國、中國和日本出臺加強本國半導體供應鏈的政策，韓國在跟上人工智能熱潮方面面臨越來越大的壓力。

  周一，美國政府授予臺積電美國分公司66億美元的補貼，用于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體生產，以及高達50億美元的低成本政府貸款。

  這筆補貼來自540億美元的《芯片與科學法案》資金，旨在支持美國國內芯片制造業(yè)。

  臺積電已同意將其在美國的計劃投資擴大到650億美元，并在2030年前在亞利桑那州增加第三家工廠。根據美國商務部的數據，這筆投資是美國歷史上對一個全新項目最大的外國直接投資。

  在滿負荷運轉的情況下，臺積電亞利桑那州的三個晶圓廠將生產數千萬個尖端芯片，為5G/6G智能手機、自動駕駛汽車和人工智能數據中心服務器等產品提供動力。

  臺積電預計將于2025年上半年在其首家美國晶圓廠開始大批量生產。這家臺灣公司在亞利桑那州的第二家晶圓廠生產據稱是世界上最先進的2納米技術，預計將于2028年投產。

  與此同時，日本本月初批準向芯片風險企業(yè)Rapidus提供高達5900億日元(39億美元)的補貼，以重振該國的半導體產業(yè)，因為美國不斷增加對美國公司能夠向中國銷售的半導體類型的限制。

  除了政府已承諾的約3,300億日元(合21.7億美元)補貼外，這筆額外資金將幫助這家成立19個月的初創(chuàng)公司購買芯片制造設備，并開發(fā)先進的后端芯片制造工藝。

  Rapidus計劃與IBM和總部位于比利時的研究機構Imec合作，在日本北部的北海道大規(guī)模生產尖端芯片。它希望與芯片領軍企業(yè)臺積電(TSMC)和三星電子(Samsung Electronics)競爭。

  利用IBM的技術，Rapidus希望在2025年4月開始試產2納米芯片，并將于2027年開始大規(guī)模生產。

  另一方面，中國多年來一直鼓勵國內芯片行業(yè)減少對西方技術的依賴，尤其是在美國對大多數先進芯片實施出口限制的情況下。

  據報道，今年9月，中國試圖通過一個新的國家支持的投資基金籌集約400億美元，以提振其芯片制造業(yè)，以實現自給自足。

  半導體是韓國的主要出口產品之一，3月份的收入為117億美元，是21個月來的最高水平。

  尹錫悅提出，到2030年，要在全球系統(tǒng)半導體市場占據10%以上的占有率。

  韓國計劃以69億美元的新投資，大幅擴大人工神經處理單元(NPU)和下一代高帶寬存儲芯片等人工智能芯片的研究和開發(fā)。

  政府還將推動超越現有模式的下一代人工智能(AGI)和安全技術的開發(fā)。

  尹錫悅表示：“像過去30年我們用存儲芯片主宰世界一樣，未來30年我們將用人工智能芯片書寫新的半導體神話。”

  與此同時，他重申計劃于2026年在首爾東南42公里處的龍仁開始建設一個投資622萬億韓元(合4582.4億美元)的芯片工業(yè)園區(qū)。

  尹錫悅表示:“政府還將提供在京畿南部建設芯片大型集群所需的電力和工業(yè)用水。”