美國正要求盟國加強對中國出口的芯片設(shè)備維修限制

  ICC訊 隨著美國拜登政府尋求進一步限制中國制造尖端半導體的雄心，美國正要求盟國阻止國內(nèi)公司為中國客戶提供某些芯片制造設(shè)備，同時要求盟友對在中國的芯片制造設(shè)備的維護施加更多限制。

  美國商務(wù)部負責工業(yè)和安全的副部長Alan Estevez表示：“我們正在與我們的盟友合作，確定什么對服務(wù)重要，什么對服務(wù)不重要。我們正在推動不對這些關(guān)鍵部件提供服務(wù)，因此我們正在與盟友進行討論?！? 他補充說，美國并不打算限制設(shè)備供應(yīng)商維護更多中國企業(yè)能夠自行修復的外圍部件。

  中美陷入了長達數(shù)年的技術(shù)戰(zhàn)爭，美國試圖阻止中國制造更先進的芯片來增強實力。

  2023年，華為推出了一款搭載先進芯片的Mate 60 Pro手機，令美國官員感到意外。中國的晶圓代工商仍在依賴包括應(yīng)用材料公司在內(nèi)的美國供應(yīng)商和荷蘭ASML共同生產(chǎn)芯片。在華為取得突破之后，美國一直在向盟友施壓，要求它們收緊中國獲取尖端技術(shù)的渠道。

  拜登政府宣布對2022年向中國先進芯片工廠出口美國制造的芯片設(shè)備實施新的限制，并說服主要芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商日本和荷蘭也采取同樣的控制措施。

  美國的規(guī)定使美國公司很難繼續(xù)為中國公司在新規(guī)定出臺之前購買的設(shè)備提供服務(wù)，包括已限制應(yīng)用材料及其美國同行為部署在實體清單上的中國實體的設(shè)備提供服務(wù)，但荷蘭和日本沒有針對本國公司的類似禁令。這促使美國官員說服盟友效仿美國的限制措施。