TrendForce：臺(tái)積電市場(chǎng)占有率58%，英特爾首入全球前十晶圓代廠榜

  ICC訊 TrendForce 發(fā)布了晶圓代工市場(chǎng) 23Q3 報(bào)告，顯示臺(tái)積電進(jìn)一步擴(kuò)大領(lǐng)先地位，而英特爾 IFS 首次進(jìn)入前十榜單。

  2023 年第三季度，前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為 282.9 億美元（當(dāng)前約 2028.39 億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng) 7.9%。

  其中，臺(tái)積電第三季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 10.2%，達(dá) 172.5 億美元（當(dāng)前約 1236.83 億元人民幣），而且其中 3nm 占比達(dá) 6%，而臺(tái)積電整體先進(jìn)制程（7nm 含以下）營(yíng)收占比已達(dá)近六成。

  受益于高通中低端 5G AP SoC 以及 5G mode 訂單，再加上成熟的 28nm OLED DDI 等訂單加持，三星代工業(yè)務(wù)第三季營(yíng)收達(dá) 36.9 億美元（當(dāng)前約 264.57 億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng) 14.1%。

  除此之外，格芯第三季晶圓出貨和平均銷(xiāo)售單價(jià)持平第二季，營(yíng)收約為 18.5 億美元（當(dāng)前約 132.65 億元人民幣）。

  聯(lián)電雖然得到了急單支撐，但整體晶圓出貨仍小幅下跌，營(yíng)收環(huán)比減少 1.7% 至約 18 億美元（當(dāng)前約 129.06 億元人民幣），其中 28/22nm 營(yíng)收季增近一成、占比上升至 32%。

  由于智能手機(jī)等相關(guān)急單，中芯國(guó)際第三季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 3.8%，達(dá) 16.2 億美元（當(dāng)前約 116.15 億元人民幣）。TrendForce 分析師還提到，在本土采購(gòu)以及中國(guó)手機(jī)品牌訂單激增的推動(dòng)下，來(lái)自中國(guó)客戶的收入份額大幅上升至 84%，但華為海思麒麟 9000S 并未提供太多貢獻(xiàn)。

  值得一提的是，英特爾代工業(yè)務(wù) IFS 受益于下半年筆記本電腦的季節(jié)性因素，加上自身先進(jìn)制程貢獻(xiàn)，第三季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)約 34.1% 至約 3.1 億美元（當(dāng)前約 22.23 億元人民幣），首次進(jìn)入 Top10。