光芯片廠商云嶺光電開啟上市輔導(dǎo)

  ICC訊 10月10日，證監(jiān)會披露了關(guān)于武漢云嶺光電股份有限公司(簡稱“云嶺光電”)首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。9月21日，云嶺光電與海通證券簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議，計劃在2023年至2024年2月進行上市前輔導(dǎo)工作。

  武漢云嶺光電股份有限公司由國際領(lǐng)先的芯片專家團隊與華工科技于2018年1月共同發(fā)起設(shè)立，承載近20年的技術(shù)探索與市場實踐，專注于中高端光通信半導(dǎo)體光芯片產(chǎn)品，是擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，具備全流程生產(chǎn)能力的IDM光芯片企業(yè)。

  公司主營2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器芯片及封裝類產(chǎn)品，具備年產(chǎn)芯片7500萬顆、TO 7200萬只的生產(chǎn)能力，致力于成為世界一流的光芯片企業(yè)，為全球光通信企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)全系列光芯片。

  云嶺光電此前在訊石采訪中表示：公司從2019年以來一直致力于不斷的研發(fā)推出新產(chǎn)品。到目前已經(jīng)推出了10G的全系列FB和DFB的系列，10G EML產(chǎn)品、25G DFB以及56G EML的產(chǎn)品，在新產(chǎn)品上不斷取得進展。面對目前芯片市場的競爭，公司在不斷發(fā)力，提升商用量產(chǎn)能力，致力提高光芯片國產(chǎn)化。