專訪MRSI周利民博士：靈活穩(wěn)定高精度的封裝賦能光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  ICC訊 7月11-7月13日，慕尼黑上海光博會隆重開展，展會人潮涌動，熱鬧非凡。本屆慕尼黑上海光博會設(shè)置激光智能制造、激光器與光電子、光學(xué)與光學(xué)制造、紅外技術(shù)與應(yīng)用產(chǎn)品特色展示、檢測與質(zhì)量控制五大主題展區(qū)，完整展示光電上下游全產(chǎn)業(yè)鏈。

  在展臺7.1B141，MRSI帶來了全新的光電芯片貼裝設(shè)備及解決方案，并在現(xiàn)場進(jìn)行了新產(chǎn)品演示。展會期間，訊石光通訊網(wǎng)對MRSI(Mycronic集團(tuán))戰(zhàn)略市場高級總監(jiān)，兼邁銳斯自動化(深圳)有限公司總經(jīng)理周利民博士進(jìn)行了專訪。在專訪過程中了解到，為何光電產(chǎn)業(yè)芯片封裝需要靈活穩(wěn)定的高精度設(shè)備。

  MRSI-H-HPLD +設(shè)備現(xiàn)場展示 貼片效率提升超30%

  周博士介紹，MRSI本次展會帶來了MRSI-H-HPLD + 1.5微米靈活貼片機(jī)，該型號產(chǎn)品發(fā)布于2022年底，是為大功率激光器量產(chǎn)量身打造的設(shè)備，這個機(jī)器特點(diǎn)是在MRSI-H系列設(shè)備的基礎(chǔ)上增加了一個機(jī)械手，使整個機(jī)器的效率提升了30%以上。除了1.5微米的高精度特點(diǎn)，其靈活性優(yōu)勢更是非常明顯，MRSI-H-HPLD+產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)多芯片，多工藝的光電芯片貼片，對大功率激光器COS、BOS、C-Mount等多種封裝形式的貼片都可以在這一臺設(shè)備完成，同時也可以對一般激光器的COC，COB，BOX封裝進(jìn)行貼片。對于使用這臺機(jī)器的客戶來說，盡管客戶產(chǎn)品迭代，封裝形式迭代，也不需要額外的投資來更換設(shè)備，可以給客戶帶來最大的投資回報。

  貼片設(shè)備在大功率激光器應(yīng)用與光通信應(yīng)用方面，共性是都需要比較高的貼片精度。但也存在一些封裝工藝特點(diǎn)的區(qū)別：大功率激光器封裝形式相對簡單，主要是激光器芯片的共晶工藝貼裝。其難點(diǎn)在于大功率激光芯片的長寬比比較大，對這種大芯片的共晶工藝，需要保證芯片沒有翹曲和與基板保持很好的共面性，而且需要滿足盡量小的空洞率，MRSI在這方面具有獨(dú)特的工藝和技術(shù)來保證這些工藝需求，從而使MRSI在大功率激光器芯片封裝領(lǐng)域具有領(lǐng)先的解決方案;在新型光通信器件里，通常是一個器件需要采用不同的工藝，對不同大小尺寸的芯片進(jìn)行貼裝，需要封裝設(shè)備可實(shí)現(xiàn)多芯片(光電芯片)多工藝的封裝。 MRSI具有獨(dú)特專利設(shè)計(jì)的水平轉(zhuǎn)塔貼片頭，可以同時攜帶12個不同吸嘴工具，并可在運(yùn)動中進(jìn)行吸嘴工具的更換，因此，MRSI的設(shè)備在光通信應(yīng)用中優(yōu)勢更為明顯，可以做多芯片、多工藝的高速貼片。MRSI-H-HPLD +是為大功率激光器封裝而設(shè)計(jì)，過去大家可能認(rèn)為MRSI的設(shè)備因?yàn)榧骖櫫遂`活性會犧牲高效率，但MRSI-H-HPLD +加了機(jī)械手后，效率大幅提升，從而使MRSI的產(chǎn)品不僅具有靈活性，也具有非常高的生產(chǎn)效率，MRSI在大功率激光器應(yīng)用市場將更加具有競爭力。

  為何800G封裝需要MRSI的設(shè)備?

  今年二季度后，800G光模塊需求異軍突起。在周總看來，面對高速率光模塊的小型化、多芯片封裝，設(shè)備的精度固然非常重要，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的高精度設(shè)備才是光器件企業(yè)真正需要的。在400G/800G速率及以上需求，1-3微米的精度要求已經(jīng)成為貼片主流需求。以800G光模塊產(chǎn)品為例，MRSI的設(shè)備完全可以在長期的工作狀態(tài)下保持標(biāo)稱的±1.5微米@3σ的精度。穩(wěn)定的高精度是MRSI可以多年來保持靈活高精度貼片設(shè)備領(lǐng)先地位的核心競爭力，而其中公司長期在軟件、算法、運(yùn)動控制，以及工藝應(yīng)用中研發(fā)的投入與沉淀，是公司長期保持行業(yè)領(lǐng)先的原因。因此，2023年AI算力需求的迅速上升，催生對800G光模塊的需求，MRSI也從中有所受益。

  基于光通信行業(yè)的多工藝、靈活的封裝形式，在客戶產(chǎn)品升級、工藝及封裝形式策略改變時，MRSI的設(shè)備仍能繼續(xù)使用。在這一角度，MRSI也為客戶提供了最優(yōu)的設(shè)備方案，以及長期的高投資回報。在LightCounting公布的2022年全球光模塊TOP10，中國廠家就有 7家，中國有全球最大份額的光電封裝需求。在高速光模塊封裝市場，MRSI占據(jù)了相對較高的高精度芯片貼裝市場份額。

  對于今年的光通訊市場發(fā)展，周總認(rèn)為，2023年的光通信行業(yè)市場可以用冰火兩重天形容，除了800G光模塊產(chǎn)業(yè)鏈在快速增長外，傳統(tǒng)光模塊產(chǎn)品需求沒有出現(xiàn)像疫情幾年的大幅增長，產(chǎn)能嚴(yán)重過剩，造成價格內(nèi)卷嚴(yán)重。除了少數(shù)企業(yè)業(yè)績依舊增長外，多數(shù)企業(yè)出現(xiàn)業(yè)績明顯下滑。對于目前火熱的CPO、硅光技術(shù)，肯定對貼片設(shè)備的精度，穩(wěn)定性，靈活性，新工藝提出了更高的要求。從光模塊應(yīng)用層面，800G和1.6T的光模塊，目前采用可插拔式，到1.6T以后，可能采用CPO封裝形式。周總認(rèn)為，CPO不是不可逾越的技術(shù)，但要盡早形成統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。目前許多標(biāo)準(zhǔn)組織機(jī)構(gòu)正在努力，整個產(chǎn)業(yè)鏈也都在為CPO的推廣應(yīng)用做準(zhǔn)備，但是CPO不會取代可插拔模塊。MRSI也在積極與行業(yè)領(lǐng)先的企業(yè)與研究機(jī)構(gòu)合作，積極為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更好的封裝解決方案。

  近年來，中國的光通信企業(yè)在東南亞搬遷或者建廠的趨勢明顯，公司也注意到了這一趨勢，中國光通信企業(yè)向東南亞轉(zhuǎn)移會對產(chǎn)業(yè)鏈及行業(yè)產(chǎn)生一定的影響，隨著東南亞地區(qū)產(chǎn)能的增長，產(chǎn)生的設(shè)備新需求對我們來說也是一個機(jī)會，MRSI 是一家全球領(lǐng)先的國際性的貼片設(shè)備及解決方案提供商，公司在全球各地均有本地化的銷售和技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)。MRSI在東南亞的泰國、馬來西亞和菲律賓具有專業(yè)的銷售和技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，具有經(jīng)驗(yàn)豐富的應(yīng)用與服務(wù)的工程師。無論光通訊企業(yè)遷址何處，MRSI的技術(shù)服務(wù)將始終在企業(yè)身邊。