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美國(guó)和日本將于今日(26日)就芯片合作發(fā)表聲明

摘要:日本和美國(guó)政府決定最早于26日就半導(dǎo)體和先進(jìn)/關(guān)鍵技術(shù)等領(lǐng)域的合作發(fā)表聯(lián)合聲明。

  ICC訊  據(jù)讀賣新聞報(bào)道,日本美國(guó)政府決定最早于26日就半導(dǎo)體和先進(jìn)/關(guān)鍵技術(shù)等領(lǐng)域的合作發(fā)表聯(lián)合聲明。包括制定下一代半導(dǎo)體開發(fā)的日美聯(lián)合路線圖(流程圖)。為了加強(qiáng)與中國(guó)的經(jīng)濟(jì)安全,還將實(shí)現(xiàn)利用生物技術(shù)、AI(人工智能)和量子技術(shù)發(fā)現(xiàn)藥物的合作。

  預(yù)計(jì)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村和商務(wù)部長(zhǎng)萊蒙德將于 26 日在底特律會(huì)面,就聯(lián)合聲明的內(nèi)容達(dá)成一致。公開的聯(lián)合聲明原稿強(qiáng)調(diào),“深化日美合作對(duì)經(jīng)濟(jì)繁榮、加強(qiáng)經(jīng)濟(jì)安全、維護(hù)和加強(qiáng)地區(qū)經(jīng)濟(jì)秩序至關(guān)重要。”

  為了加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈(供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)),我們將編制下一代半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)和人才培養(yǎng)計(jì)劃。隨著半導(dǎo)體采購(gòu)來(lái)源的多元化成為經(jīng)濟(jì)安全的焦點(diǎn),美國(guó)政府即將成立的“國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心”與日本去年成立的“先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)中心”繼續(xù)合作。

內(nèi)容來(lái)自:愛集微
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關(guān)鍵字: 美國(guó) 日本 半導(dǎo)體
文章標(biāo)題:美國(guó)和日本將于今日(26日)就芯片合作發(fā)表聲明
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