NEL出樣用于400ZR/ZR+的400G相干共封裝器件

  ICC訊（編譯：Nina）在OFC2023期間，NTT Electronics(NEL)宣布用于400ZR/ZR+光收發(fā)器的400G相干共封裝器件(Co-package device，CPD)(ExaLIGHT 400)已出樣。它由NEL的ExaSPEED 400-R DSP集成芯片和基于硅光子學(xué)的相干光學(xué)子組件(COSA 2.0)集成在一個(gè)封裝中，可以通過(guò)固件控制以獲得最佳性能。該封裝是非密封的，不含TEC，并在BGA配置中使用可回流焊料，與分立設(shè)計(jì)相比，整體尺寸減少了30%。

  ExaLIGHT 400 CPD消除了PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，以支持離散DSP和相干光學(xué)器件之間的高速信號(hào)，并簡(jiǎn)化了模塊開(kāi)發(fā)。此外，它在一個(gè)小型可插拔模塊內(nèi)創(chuàng)造了額外的空間，這對(duì)于集成EDFA用于0dBm輸出功率應(yīng)用至關(guān)重要。NEL很高興能夠與關(guān)鍵的行業(yè)互連和光收發(fā)器供應(yīng)商合作。

  Molex相干技術(shù)和產(chǎn)品線管理總監(jiān)Joseph Chon表示：“作為一個(gè)可插拔模塊提供商，相干共封裝器件對(duì)我們來(lái)說(shuō)是一個(gè)有吸引力的產(chǎn)品。它的緊湊性有利于小尺寸模塊的設(shè)計(jì)，我們也能夠?qū)崿F(xiàn)比分立組件更好的生產(chǎn)效率。我們相信相干共封裝器件的這些特性將有助于我們進(jìn)一步開(kāi)發(fā)高效的相干可插拔模塊?！?

  NEL執(zhí)行副總裁兼寬帶系統(tǒng)和設(shè)備業(yè)務(wù)集團(tuán)總經(jīng)理Tatsuhito Suzuki表示：“通過(guò)簡(jiǎn)單地將ExaLIGHT 400 CPD與可調(diào)諧激光器相結(jié)合，可以極大地簡(jiǎn)化可插拔相干模塊組裝。它的緊湊性和統(tǒng)一的DSP和COSA軟件設(shè)計(jì)工具包(SDK)大大減少了我們客戶的相干可插拔模塊的開(kāi)發(fā)時(shí)間。相干CPD技術(shù)是相干可插拔模塊發(fā)展的一個(gè)重要里程碑。NEL將繼續(xù)為我們寶貴的合作伙伴提供關(guān)鍵組件的創(chuàng)新解決方案?！?

  目前，NEL正向早期合作伙伴提供CPD樣品。