ICC訊 近期市場傳出,臺積電下半年可能調漲價格,不過IC設計廠商指出,目前第三季度價格沒有變動,第四季度價格要等到4月才開始協商。
據臺媒工商時報報道,在HPC及消費性電子急單逐步回溫下,市場傳出,臺積電第二季稼動率優(yōu)于市場預估,并可能在年底前調漲晶圓代工報價。對于市場調價問題,對此臺積電不予回應。IC設計廠商表示,臺積電今年第一季漲價通知早在去年第三季就已經收到,且近期才陸續(xù)完成新投片晶圓的調漲價格合約,沒有在第一季收到臺積電再度漲價的通知,因此幾乎可以推斷今年前三季度價格將不會有所變動。
報道稱,臺積電成熟制程晶圓代工產能利用率下降至80%~90%左右,但如聯電、力積電及世界先進等晶圓代工廠產能利用率都已經降到70%左右。
近日有消息稱,中國大陸和美國芯片戰(zhàn)爭升級促使更多公司將訂單轉移到中國臺灣晶圓代工廠,然而據業(yè)內人士透露,臺積電和其他中國臺灣晶圓代工廠為中國大陸同行轉移的訂單提供的合同價格非常僵硬,許多要求長期合同、特定規(guī)模,甚至“指定費”。