光迅科技在OFC 2023現(xiàn)場演示DD封裝3dBm 400G ZR+相干模塊

  ICC訊 當?shù)貢r間3月7日，第48屆美國光纖通訊展覽會(OFC)在美國圣地亞哥會議中心盛大開幕，光迅科技將攜手測試、監(jiān)測與分析專家EXFO，在#4314展臺現(xiàn)場演示QSFP-DD封裝的高輸出功率版400G ZR+可插拔相干模塊，吸引了眾多與會專家、學者、客戶的觀摩和交流。

  作為國內光電子器件行業(yè)的開拓者和領先者，光迅科技在相干收發(fā)光器件、光模塊領域持續(xù)投入多年，近年來先后發(fā)布了400G CFP2 DCO、400G QSFP-DD ZR/ZR+模塊產品。本次重點演示的高功率400G QSFP-DD ZR+相干模塊，基于自研的Nano-ITLA、業(yè)內領先的硅光相干組件以及7nm DSP技術設計，嵌入光放大器模組、可調諧濾波器及可調衰減器混合集成器件，輸出功率超過3dBm，支持C/C++全波長可調，支持100G/200G/300G/400G傳輸速率，直接部署在數(shù)據中心交換機或IP城域網路由器上，最大可實現(xiàn)25.6T的單芯傳輸容量，將進一步拓寬網絡應用場景，降低網絡部署成本和難度。

  EXFO是業(yè)界領先的測試解決方案供應商，與光迅科技有著長期的戰(zhàn)略合作，本次現(xiàn)場DEMO環(huán)境基于EXFO FTBx-88460、FTBx-5245平臺搭建，在不加載外置光放設備條件下，可驗證400G ZR+模塊的傳輸性能。

  未來，光迅科技將始終致力于高速相干器件及模塊發(fā)展，陸續(xù)推出適用于800ZR的更窄線寬更小尺寸ITLA器件、高帶寬低損耗TFLN及探測器器件，攜手合作伙伴推動高速相干技術下沉，構建低時延的數(shù)據中心集群。

  欲了解更多信息可訪問www.accelink.com。