Acacia宣布出貨CIM8：業(yè)內(nèi)首個(gè)1.2T可插拔多程模塊

  ICC訊（編譯：Nina）上月底(2023年1月30日)，Acacia(現(xiàn)在是思科的一部分)宣布已從2022年底開始向客戶發(fā)貨相干互連模塊8(Coherent Interconnect Module 8，CIM8)?？蛻粝到y(tǒng)線路卡中的這些模塊目前正在Tier 1運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試中傳輸流量。

  CIM8支持高達(dá)1.2Tbps的數(shù)據(jù)速率，是第一個(gè)進(jìn)入“太比特時(shí)代”的商用單光載波相干收發(fā)器。它由Acacia的第8代數(shù)字信號(hào)處理器(DSP) ASIC Jannu提供動(dòng)力，該IC基于5nm CMOS，并采用最新的硅光子技術(shù)。該解決方案通過將Jannu DSP與3D硅化封裝技術(shù)相結(jié)合，在小型面板可插拔模塊中提供行業(yè)領(lǐng)先的性能。CIM8通過使用第二代3D整形技術(shù)和高達(dá)140Gbaud的連續(xù)波特率調(diào)整，支持多程(Multi-haul)應(yīng)用，使客戶能夠高效、經(jīng)濟(jì)地?cái)U(kuò)展網(wǎng)絡(luò)。

  思科光學(xué)系統(tǒng)和光學(xué)集團(tuán)高級(jí)副總裁/總經(jīng)理Bill Gartner說：“在多程網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中最大限度地提高傳輸數(shù)據(jù)速率的能力是經(jīng)濟(jì)有效地?cái)U(kuò)展網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。CIM8不僅提供卓越的性能，而且每比特功耗不到競(jìng)爭(zhēng)解決方案的一半，使我們能夠通過一個(gè)小型可插拔模塊支持太比特傳輸。”

  Acacia工程副總裁Mehrdad Givehchi表示：“CIM8收發(fā)器提供最高的通道容量和最長(zhǎng)的傳輸距離以及最大的光纖利用率，可支持包括DCI、城域、長(zhǎng)途和海底在內(nèi)的各種多程網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用?！?

  提高波特率的好處

  通過減少支持給定傳輸容量所需的光學(xué)器件數(shù)量，提高波特率是實(shí)現(xiàn)更具成本效益的光網(wǎng)絡(luò)的有效方法。與Acacia已廣泛部署的AC1200相干模塊等前幾代相比，CIM 8通過將連續(xù)兩代之間的波特率提高一倍，在更大范圍內(nèi)支持每載波兩倍的容量。三個(gè)400GbE客戶端接口幾乎可以在任何網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用上傳輸，為高容量DCI接口提供每載波1.2Tbps的容量，為大多數(shù)使用16QAM調(diào)制的光鏈路提供每載波800G的容量，并在超長(zhǎng)距離和海底距離上提供400G QPSK。

  Jannu DSP實(shí)現(xiàn)的性能優(yōu)化功能

  Jannu DSP的一個(gè)關(guān)鍵特征是采用了Acacia的第二代3D整形技術(shù)，該技術(shù)包括先進(jìn)的概率星座整形、自適應(yīng)波特率和增強(qiáng)的傳輸損傷補(bǔ)償算法，通過單載波支持提供卓越的性能。這項(xiàng)技術(shù)為服務(wù)提供商提供了前所未有的傳輸靈活性，以匹配其網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、優(yōu)化光纖利用率、簡(jiǎn)化部署并節(jié)省資本支出和運(yùn)營(yíng)支出。

  Jannu DSP為客戶提供高達(dá)140Gbaud的連續(xù)波特率調(diào)整和連續(xù)調(diào)制，以優(yōu)化點(diǎn)對(duì)點(diǎn)DWDM或級(jí)聯(lián)ROADM路徑中可用頻譜的利用。作為單載波設(shè)計(jì)，Jannu DSP集成了Acacia最先進(jìn)的線速率處理算法，可以有效克服各種光纖類型和光纜安裝條件下的光纖傳輸損傷。這些功率效率算法旨在補(bǔ)償光纖非線性以實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的傳輸距離，自動(dòng)補(bǔ)償跨太平洋海纜上非常大的色散，容忍具有高偏振模式色散的舊部署光纖，并提供暴風(fēng)雨天氣條件下架空光纜所需的快速偏振狀態(tài)跟蹤。

  利用Acacia的3D硅化

  CIM8延續(xù)了Acacia技術(shù)領(lǐng)先的歷史，基于與大容量可插拔模塊使用的相同硅光子學(xué)，提供了業(yè)界領(lǐng)先的性能。3D硅化是行業(yè)領(lǐng)先的140Gbaud的關(guān)鍵推動(dòng)者，采用高度可擴(kuò)展和可靠的批量半導(dǎo)體制造工藝，利用3D堆疊技術(shù)，使單個(gè)封裝設(shè)備能夠包括相干收發(fā)器所需的所有高速電氣和光電功能。該器件通過集成DSP、光子集成電路、調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器和跨阻放大器，減少了占地面積，并使用標(biāo)準(zhǔn)CMOS封裝工藝制造，提高了可靠性、成本和體積縮放。

  原文：Acacia Ships CIM 8: Industry First 1.2T Pluggable Multi-Haul Module | OFC | https://www.ofcconference.org/en-us/home/news-and-press/exhibitor-press-releases/2023/acacia-ships-cim-8-industry-first-1-2t-pluggable-m/