弘光向尚獲數(shù)千萬元天使輪融資 400G硅光芯片實現(xiàn)工程化流片

  近日，北京弘光向尚科技有限公司(以下簡稱 " 弘光向尚 ")獲得元航資本數(shù)千萬人民幣的天使輪融資。

  弘光向尚公司成立于 2020 年 1 月，是一家專業(yè)從事新一代集成電路硅基光電集成芯片設計的高科技企業(yè)。目前已經(jīng)完成工程化流片的產品是 400Gbps DR4 和 FR4 系列硅基光電集成傳輸芯片系列產品和相干光產品。核心硅光芯片產品基于絕緣襯底硅(SOI)平臺，兼容互補金屬氧化物半導體(CMOS)微電子制備工藝制造，具備 CMOS 技術超大規(guī)模邏輯、超高精度制造的特性和光子技術超高速率、超低功耗的優(yōu)勢，可廣泛用于我國的新一代 5G、6G 通信、數(shù)據(jù)中心、光纖接入、消費電子、自動駕駛、工業(yè)自動化等領域。

  公司核心技術團隊在集成微波器件(MMIC)、光波器件和系統(tǒng)設計領域以及工藝方面積累了豐富實踐經(jīng)驗。作為一家專注于硅光收發(fā)芯片的設計(Fabless)企業(yè)，弘光向尚公司已經(jīng)具備了開發(fā)平面光波導工藝和集成光無源器件設計和生產經(jīng)驗，掌握了MMI、DC、Mux/demux、邊緣耦合器等光無源器件的集成設計和關鍵的生產工藝。

  公司目前推出的產品具有全部自有知識產權，為我國的新一代 5G、6G 光通信傳輸，大型云計算中心互聯(lián)通信提供了低成本、高性能的關鍵部件。

  弘光向尚創(chuàng)始人方旭升表示：" 公司的創(chuàng)始團隊有光、電芯片領域國際化頂級專家，有集成電路行業(yè)運營經(jīng)驗豐富的高端人才，公司掌握硅光芯片設計和量產環(huán)節(jié)的全套核心技術，確保產品在產能、成本、良率和穩(wěn)定性上的優(yōu)勢。首期產品達到國際先進水平，具有明顯的競爭優(yōu)勢；同時，公司的產品通過多次流片，與全球頂級硅光Foundry建立了密切合作關系，并建立了流片、封測環(huán)節(jié)完備的供應鏈，將為產品實現(xiàn)規(guī)模化量產、提升良率提供關鍵保障。公司將結合自身優(yōu)勢，加快推出硅基光電高端芯片系列產品，填補中國國內空白，解決‘卡脖子’現(xiàn)狀。"

  元航資本合伙人王新河表示：" 硅基光電器件和芯片是半導體技術發(fā)展的一個極具發(fā)展前景的新領域，是一項革命性的技術。與第三代、第四代半導體一樣，具有目前硅基微電子半導體芯片無法替代的特點和應用優(yōu)勢，未來幾年內勢必成為半導體行業(yè)的重要性產品分支和方向。是構成半導體芯片的產業(yè)的重要支柱之一。我們認為，在光通信應用領域，硅光集成芯片技術是最有可能在未來 3 到 5 年內全面替代目前在 5G 通信，數(shù)據(jù)中心采用的光模塊的換代性產品，是最有希望快速形成數(shù)百億級市場的產品。目前，硅光集成電路技術和產品在國際上的發(fā)展也僅僅 5 年左右，我國在 200Gbps/400Gbps 產品化方面才剛剛起步。"