ICC訊 根據研究機構 YOLE 2022年度的硅光DIE預測報告,2021-2027年全球光電子集成電路(PIC)市場復合增長率達36%。其中傳感和光計算仍然是增長較快的兩大應用領域。
光電子集成將成為集成電路工業(yè)的新趨勢!與傳統(tǒng)的集成電路工業(yè)相比,目前光電子集成測試和制造工藝正處于早期的學習階段。一方面,電信和數據中心、量子計算機、智能生物傳感器、自動駕駛汽車、LiDAR等發(fā)展態(tài)勢繁榮;另一方面,測試和組裝尚缺乏真正的基礎設施,現(xiàn)有的用于電子芯片的工具并不完全適合用于光學芯片。這表現(xiàn)在光自身的復雜性,比如我們除了關心功率、波長,還需要考慮偏振等屬性。從尺寸上,電芯片的contact尺寸在幾十微米,而光子的contact尺度在幾十個納米,從幾何尺寸上整整小了1000倍。因此傳統(tǒng)半導體工業(yè)的各種設施也并不完全適應光電子產業(yè)的需要。
在 IFOC 2022 訊石光纖通訊市場暨技術專題在線研討會「光學創(chuàng)新發(fā)展論壇」專題上,EXFO 大中華及日韓區(qū)技術總監(jiān)孫學瑞發(fā)表了《800G/1.6T之路:從芯片到高速系統(tǒng)的測試技術》演講,帶來 EXFO 先進的從PIC芯片至800G/1.6T系統(tǒng)測試解決方案。
01 最新的T200/T500與CTP10系統(tǒng)可以滿足PIC用戶對測試精度和速度的需求。
T200S可調諧激光器
· O-band and CL-band
· 10dBm 平坦輸出
· 低 SSSER 和 STSSER
· 100nm/s 掃描速度 (200nm/s 選件)
· 沒有跳模
T500S高端可調激光器
· O, ES, SCL, CL & CLU-band
· 高功率輸出 (功率可調)
· 3臺全波段覆蓋:1240-1680nm
· 低SSSER和STSSER
· 200nm/s 掃描速度 (雙方向掃描)
· 沒有跳模
CTP 10
· 大端口數
· PDL測試
· 全波段測試
微環(huán)諧振腔測試中,光源與系統(tǒng)都會影響測試性能。但EXFO的CTP10具有高動態(tài)范圍,測試曲線陡峭、平滑。
02 邊緣耦合為晶圓級測試提供了一個創(chuàng)新的測試平臺。
EXFO晶圓級測試系統(tǒng)——全自動化、模塊化、可擴展,適用于任何儀器。
↑晶圓級邊緣耦合
· 對準分辨率高達0.5nm
· 晶圓位置分辨率高達500納米
↑控制軟件、系統(tǒng)集成與數據處理
· 強大的自動化水平:用于自動化測試流程和數據管理的完整軟件套件;執(zhí)行復雜邏輯,如搜索、優(yōu)化和并行執(zhí)行;先進的導航工具、可移植序列和邏輯學
· 強大的生產力和協(xié)作水平:基于云端或現(xiàn)場的數據庫;多用戶協(xié)作;軟件互操作(與Python、MATLAB、Power BI、Excel等)
· 人工智能協(xié)助:使用預測工具削減冗余或無用的測試;為后續(xù)的分析、人工智能、商業(yè)智能和報告提供結構化數據;用人工智能創(chuàng)建庫使用和建立自定義模型
↑機器學習降低測試時間和成本
· 數據驅動現(xiàn)場決策流程
· 跳過預測的壞電路
03 最新的 400G/800G 碼流儀可以滿足用戶 B400G 模塊和系統(tǒng)測試需要。
↑400G/800G 碼流儀
利用EXFO LTB-8平臺中的FTBx-88480 /88800,用戶可以:
· 同時運行多端口以太網L2流量
· 8個400G測試端口(88480型號)
· 與OSA、光交換機和可變衰減器結合使用
· 并行8 x 53 GBd PAM4
· 用于新外形的 MCB
· FEC 和碼字分析工具
· 符合 800GE 草案標準的加擾空閑模式
04 EXFO為用戶提供了最為完整的PIC測試與端到端測試方案。
EXFO
EXFO 為全球通信行業(yè)開發(fā)更智能的測試、監(jiān)測與分析解決方案。我們是可信賴的顧問,客戶包括固定和移動網絡運營商、超大規(guī)模數據中心以及生產與研發(fā)領域的領導者。我們?yōu)榭蛻籼峁┳吭降木W絡性能、服務可靠性和用戶體驗洞察力。EXFO 以35年的創(chuàng)新為后盾,將設備、軟件和服務新穎獨特地組合起來,使客戶能夠更加迅速、可靠地完成5G、云原生和光纖網絡的升級改造。