博眾全自動(dòng)高精度共晶貼片機(jī)DB3000正式量產(chǎn) ±3微米助力高端光器件制造

  ICC訊 12月16日，高端自動(dòng)化和數(shù)字化裝備制造商博眾精工科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱博眾精工）宣布，其新型全自動(dòng)高精度共晶貼片機(jī)DB3000正式量產(chǎn)，該機(jī)型貼片精度可穩(wěn)定維持在正負(fù)3微米之間，助力高速光通信、光電子與傳感、微波射頻、MEMS等高精度半導(dǎo)體后道工藝，尤其滿足高端光通信芯片與器件柔性自動(dòng)化封裝生產(chǎn)，響應(yīng)光通信應(yīng)用發(fā)展對(duì)高精度技術(shù)需求，并打破國(guó)外在高端貼片設(shè)備領(lǐng)域的壟斷。

  伴隨著“東數(shù)西算”工程、“雙千兆”計(jì)劃和全光網(wǎng)2.0建設(shè)，基于光通訊技術(shù)的通信基礎(chǔ)設(shè)施面臨新一輪架構(gòu)的更新?lián)Q代。作為現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)信息社會(huì)的全光底座，中國(guó)400GE+IP光傳輸干線開(kāi)始商用部署，逐步釋放400G波分和G.654E新一代光纜需求；城域邊緣數(shù)據(jù)中心加速向200G/400G演進(jìn)，推動(dòng)了硅光模塊商用和相干光學(xué)技術(shù)下沉；光接入網(wǎng)更是加大了10G PON網(wǎng)絡(luò)覆蓋，2023年將迎來(lái)建設(shè)高峰。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年全球光模塊市場(chǎng)收入約104億美元，預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)247億美元，2021-2027年復(fù)合年增長(zhǎng)率為15%。

  通信基礎(chǔ)設(shè)施容量升級(jí)推動(dòng)了光通信產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)力新一代光電子器件研發(fā)與制造，首當(dāng)其沖的是作為光電信號(hào)轉(zhuǎn)換核心的光通信收發(fā)模塊（光模塊）。400G/800G乃至1.6T超高速時(shí)代的光模塊器件組裝工藝必然有所不同，微米級(jí)光電芯片后道工序?qū)⑸羁逃绊懝饽K工作可靠性表現(xiàn)。對(duì)于致力于成為超高速時(shí)代市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的光通信廠商們來(lái)說(shuō)，如何以更具成本效益的方式實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的高端光模塊制造，是其產(chǎn)品路徑發(fā)展上的一道難題。這也帶來(lái)了使用更先進(jìn)自動(dòng)化工藝以實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)品的需求。

博眾精工市場(chǎng)總監(jiān)張根甫介紹DB3000

  博眾精工全自動(dòng)高精度共晶貼片機(jī)DB3000精確瞄準(zhǔn)這一市場(chǎng)需求，以高精度、高產(chǎn)能和高柔性的自動(dòng)化解決方案，助力光模塊、光器件客戶突破高端產(chǎn)品研發(fā)與制造瓶頸。公司市場(chǎng)總監(jiān)張根甫先生表示，博眾DB3000可實(shí)現(xiàn)共晶貼片、蘸膠貼片及Filp Chip功能，貼片精度正負(fù)3微米。在工序上，首先實(shí)現(xiàn)芯片（Die）與基座（Submount、Carrier等）的精準(zhǔn)對(duì)位，其次通過(guò)共晶或固晶工藝實(shí)現(xiàn)芯片與基座的固定與電氣連接，適用于CoC、CoB、CoS等封裝方案，在光通信應(yīng)用上可以滿足高精度光器件的研發(fā)與量產(chǎn)。

  訊石認(rèn)為，光通信器件產(chǎn)業(yè)不存在通用的自動(dòng)化制造標(biāo)準(zhǔn)，普遍的高端產(chǎn)品定制化使光器件廠商必須采用柔性方式來(lái)實(shí)現(xiàn)高精度、大規(guī)模生產(chǎn)。博眾精工基于其對(duì)于自動(dòng)化設(shè)備系統(tǒng)集成技術(shù)與研發(fā)的優(yōu)勢(shì)積累，以客戶為中心在所屬領(lǐng)域持續(xù)提供穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品，適應(yīng)光器件產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)特點(diǎn)。張根甫介紹，博眾DB3000具有軟件功能齊全和易用性強(qiáng)的特點(diǎn)，客戶可在多模式下選擇自主編程，實(shí)現(xiàn)多吸嘴、多物料、多中轉(zhuǎn)工位自動(dòng)更換，加上多工作臺(tái)及快速精準(zhǔn)的工藝模塊，在實(shí)現(xiàn)高柔性的同時(shí)還具備高產(chǎn)能。

全自動(dòng)高精度共晶貼片機(jī)DB3000

  在高精度方面，博眾DB3000可以實(shí)現(xiàn)玻璃片貼片精度優(yōu)于±2μm@3σ，實(shí)際物料（部分）貼片精度優(yōu)于±3μm@3σ，力量控制在15g~100g范圍精度優(yōu)于±2g，并且溫度控制在升溫超調(diào)優(yōu)于正負(fù)1℃，保溫區(qū)溫度誤差可以小于正負(fù)1℃。

  在高產(chǎn)能方面，博眾DB3000采用了雙共晶臺(tái)布局，單顆共晶貼片時(shí)間可小于30秒，同時(shí)溫升速率最高大于80℃/S，可以極大地縮短貼片工藝時(shí)間。DB3000還采用飛行更換吸嘴的方式，顯著地減少更換吸嘴切換時(shí)間。

  在柔性化方面，博眾DB3000支持蘸膠功能，多吸嘴加多中轉(zhuǎn)工位，可實(shí)現(xiàn)單次多種物料貼片，多種上料及下料，支持藍(lán)膜、華夫盤等多種方式，視覺(jué)系統(tǒng)及操作軟件可自主靈活編程。

博眾精工研發(fā)中心總監(jiān)孟建博士

  據(jù)了解，作為博眾精工半導(dǎo)體裝備在光通信應(yīng)用市場(chǎng)的代表作，DB3000由自動(dòng)控制和機(jī)電一體化領(lǐng)域?qū)＜?、公司研發(fā)中心總監(jiān)孟健博士領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)歷時(shí)2年半研發(fā)而成。成功實(shí)現(xiàn)能與國(guó)外領(lǐng)先對(duì)手的高端產(chǎn)品相媲美的裝備性能和穩(wěn)定性。貼片機(jī)是一種復(fù)雜的機(jī)電軟一體化系統(tǒng)，微米級(jí)精度貼片機(jī)主要涉及機(jī)械設(shè)計(jì)與制造、自動(dòng)控制、電氣與自動(dòng)化、圖像識(shí)別與操作系統(tǒng)、光學(xué)工程、測(cè)控技術(shù)、儀器科學(xué)等，歸納核心為三點(diǎn)：精密機(jī)械設(shè)計(jì)與制造、運(yùn)控控制、機(jī)器視覺(jué)。作為自動(dòng)化領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊企業(yè)，博眾精工擁有關(guān)鍵零部件的研發(fā)與自制能力，以及控制算法能力。在訊石早期采訪中，孟健博士就曾表示：“依靠核心零部件及核心技術(shù)的自主研發(fā)，可更高程度地提高設(shè)備的性能，真正實(shí)現(xiàn)高端設(shè)備的自主可控，并可大大縮短設(shè)備交期?！?

  自動(dòng)化裝備制造遍布于制造業(yè)的各個(gè)角落，光通信產(chǎn)業(yè)的升級(jí)換代迫切需要柔性的自動(dòng)化方案已經(jīng)成為行業(yè)共識(shí)和趨勢(shì)。當(dāng)前這個(gè)價(jià)值20億美元的細(xì)分市場(chǎng)基本為國(guó)外所壟斷，博眾精工全自動(dòng)高精度共晶貼片機(jī)DB3000是該領(lǐng)域主要的國(guó)產(chǎn)代表作，緊隨下一代光通信柔性制造的潮流。未來(lái)，博眾精工的目標(biāo)是成為高精度貼片機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)先品牌，為客戶提供最優(yōu)的自動(dòng)化全面解決方案。