全球半導(dǎo)體市場(chǎng)再跌7% 巨頭表現(xiàn)低迷加速行業(yè)洗牌

  ICC訊 在經(jīng)歷2022年連續(xù)兩個(gè)季度的萎縮后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)似乎已陷入持續(xù)的低迷期。

  市研機(jī)構(gòu)Omdia日前公布的最新數(shù)據(jù)顯示，繼今年第二季度全球半導(dǎo)體收入首次出現(xiàn)下滑后，第三季度延續(xù)頹勢(shì)。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在今年第三季度的營(yíng)收為1470億美元，較第二季度的1580億美元下降了7%。在此之前，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已連續(xù)增長(zhǎng)了8個(gè)季度。

  對(duì)于下滑的原因，Omdia在研報(bào)中指出了其不均勻性。其分析師指出，個(gè)人電腦市場(chǎng)的低迷是導(dǎo)致2022年第二季度下降的主要原因，而第三季度則由內(nèi)存市場(chǎng)的疲軟所致。研報(bào)顯示，由于數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電腦和移動(dòng)需求下降，加上客戶(hù)的庫(kù)存調(diào)整，全球內(nèi)存芯片的收入在今年第三季度下降了27%。

  在此背景下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷(xiāo)售排位格局也再度被改寫(xiě)。其中，由于定位代工廠(chǎng)商的身份，臺(tái)積電并不在該名單中，因此，此前位居次席的英特爾反超三星，重奪第一。而季軍位置則由高通取代海力士，前者的最新季度銷(xiāo)售額逆勢(shì)環(huán)比增長(zhǎng)了5.6%，使得后者降至第四位。

  對(duì)此，CHIP全球測(cè)試中心中國(guó)實(shí)驗(yàn)室主任羅國(guó)昭向《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者分析指出，由于第三季度主要是內(nèi)存芯片降幅最高，因此以存儲(chǔ)芯片為出貨主力的三星和海力士受到的沖擊也最大。在半導(dǎo)體市場(chǎng)整體回溫前，新的市場(chǎng)格局將會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。

  新一輪衰退期

  即便全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在此前經(jīng)歷了新冠肺炎疫情以來(lái)產(chǎn)能短缺的巨大拉動(dòng)，但在進(jìn)入2022年以來(lái)，多方因素的擾動(dòng)，最終逆轉(zhuǎn)了市場(chǎng)上揚(yáng)的勢(shì)頭。

  “消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的需求下滑，是導(dǎo)致半導(dǎo)體部件出貨量銳減的主要因素?！?A href="http://getprofitprime.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%8d%8a%e5%af%bc%e4%bd%93&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師季維向記者表示，供需決定著價(jià)格，當(dāng)市場(chǎng)供過(guò)于求時(shí)，芯片銷(xiāo)售單價(jià)也會(huì)大幅下跌，加上此前為了應(yīng)對(duì)產(chǎn)能不足而囤積了大量的存貨，這會(huì)進(jìn)一步?jīng)_擊芯片價(jià)格，從而加劇了半導(dǎo)體巨頭的營(yíng)收跌勢(shì)。

  市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，電子零部件的兩大出貨主力是智能手機(jī)與PC。而據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2022年前兩個(gè)季度，全球智能手機(jī)出貨量均同比下降約9%，而第二季度全球PC的出貨量也達(dá)到九年來(lái)的最大降幅，同比下滑15%。

  在這一背景的傳導(dǎo)之下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入2022年以來(lái)感受到了陣陣寒意。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的報(bào)告顯示，截至2022年6月，全球半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售額連續(xù)第六個(gè)月出現(xiàn)放緩，成為自2018年以來(lái)增速放緩持續(xù)時(shí)間最長(zhǎng)的一次。

  值得注意的是，雖然未被算作半導(dǎo)體銷(xiāo)售廠(chǎng)商，但作為目前占據(jù)全球半導(dǎo)體制造近半壁江山的重要角色，臺(tái)積電的預(yù)算向來(lái)被視為反映市場(chǎng)的晴雨表。在不久前的財(cái)報(bào)會(huì)上，臺(tái)積電方面官宣將年度資本支出從400億美元減少到360億美元，也進(jìn)一步反映了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的疲態(tài)。

  與此同時(shí)，季維表示，全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入下行也極大地影響了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣程度。隨著全球多國(guó)提高利率以應(yīng)對(duì)不斷上升的通脹，以及地緣沖突和供應(yīng)鏈瓶頸等問(wèn)題，全球宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)層面的頹勢(shì)也對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)大有抑制。

  羅國(guó)昭表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)歷來(lái)具有周期性，每一輪產(chǎn)能不足拉動(dòng)后，往往對(duì)應(yīng)著新一輪的過(guò)剩與衰退。從這一經(jīng)驗(yàn)看，今年以來(lái)的半導(dǎo)體市場(chǎng)遇冷也在情理之中。

  巨頭格局洗牌

  新一輪的寒潮沖擊下，產(chǎn)業(yè)鏈雖然集體“感冒”，但業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)的分野，依然制造了新的贏(yíng)家和輸家。英特爾、高通完成反超三星、海力士后，巨頭格局也再度洗牌。

  如前所述，存儲(chǔ)芯片的低迷是此輪三星、海力士業(yè)績(jī)受損的主要原因。由于PC及筆記本電腦銷(xiāo)量下滑，DRAM（動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器）和NAND（閃存）的出貨量大減，使得價(jià)格大跌。SK海力士方面表示，第三季度用于設(shè)備和服務(wù)器的DRAM芯片價(jià)格環(huán)比下跌約20%，服務(wù)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)的NAND芯片價(jià)格下跌超20%。

  Omdia報(bào)告分析指出，存儲(chǔ)芯片的需求與價(jià)格雙雙下滑，使得最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星，第三季度在存儲(chǔ)芯片方面的營(yíng)收同比環(huán)比均大幅下滑，并導(dǎo)致二者整體凈利潤(rùn)下滑。

  財(cái)報(bào)顯示，2022年第三季度，三星電子凈利潤(rùn)僅9.39萬(wàn)億韓元，同比下滑高達(dá)23.62%。其中，傳統(tǒng)占據(jù)三星電子利潤(rùn)比重較大的半導(dǎo)體事業(yè)部三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)僅為5.12萬(wàn)億韓元，較上一季度的9.98萬(wàn)億韓元下滑了48.7%。

  相較之下，英特爾雖然第三季度的營(yíng)收同比也大幅下滑，但半導(dǎo)體業(yè)務(wù)依然貢獻(xiàn)了148.51億美元的營(yíng)收，只略微低于上一季度的148.65億美元，這使其受到的沖擊遠(yuǎn)小于三星，從而完成反超。

  唯一的例外來(lái)自高通。與其他巨頭多少都受到市場(chǎng)衰退波及不同，高通半導(dǎo)體方面的銷(xiāo)售額在今年第三季度環(huán)比增長(zhǎng)了5.6%，增至99.04億美元，對(duì)比當(dāng)季銷(xiāo)售額10.98萬(wàn)億韓元，同比減少6.9%的海力士，其反超也顯得更為容易和順利。

  在羅國(guó)昭看來(lái)，隨著市場(chǎng)頹勢(shì)延續(xù)，巨頭排名仍存在較大變化的可能?！按鎯?chǔ)芯片市場(chǎng)在短期內(nèi)還將低迷一段時(shí)間，但三星在高端芯片市場(chǎng)目前還是領(lǐng)先英特爾，所以?xún)杉以谑袌?chǎng)份額第一方面的競(jìng)爭(zhēng)還會(huì)持續(xù)?！彼硎尽?

  轉(zhuǎn)機(jī)猶在

  回顧半導(dǎo)體的歷史，從1976年至今，全球半導(dǎo)體共經(jīng)歷了七輪周期性市場(chǎng)漲落。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，此輪衰退由2022年開(kāi)始，但由于全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的不確定性，很難預(yù)計(jì)準(zhǔn)確的結(jié)束時(shí)間。

  “從權(quán)威機(jī)構(gòu)的調(diào)研來(lái)看，至少2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)的基調(diào)仍是負(fù)向的?！奔揪S援引Gartner此前給出的觀(guān)點(diǎn)表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)疲軟期至少將持續(xù)到2023 年，預(yù)計(jì)明年的半導(dǎo)體收入將下降2.5%左右。而存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的下滑勢(shì)頭會(huì)更大，可能突破10%。

  世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）給出的預(yù)測(cè)更為悲觀(guān)。其表示，受到內(nèi)存芯片市場(chǎng)急劇冷凍所拖累，2023年的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)則將出現(xiàn)17%的降幅。

  羅國(guó)昭表示，此前缺貨焦慮帶來(lái)的一波超額產(chǎn)能加劇了存儲(chǔ)芯片目前的困境，在市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)改變后，個(gè)人PC與筆記本電腦市場(chǎng)是下降最兇的領(lǐng)域，因此，消化這些剩余產(chǎn)能將是未來(lái)一段時(shí)期半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要任務(wù)。

  不過(guò)，市場(chǎng)上也有樂(lè)觀(guān)預(yù)期，即在2023年之后半導(dǎo)體市場(chǎng)仍存在較大回暖的可能。Gartner研報(bào)認(rèn)為，屆時(shí)傳統(tǒng)市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)和個(gè)人電腦應(yīng)該會(huì)恢復(fù)正常增長(zhǎng)，汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用作為市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素也將變得越來(lái)越重要。

  “汽車(chē)會(huì)是拉動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體的重要市場(chǎng)。”季維指出，智能化是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)，而智能化需要更多的芯片。Gartner預(yù)計(jì)，未來(lái)三年，每輛車(chē)的半導(dǎo)體含量將從2022年的712美元增加到2025年的931美元。

  顯然，在這場(chǎng)席卷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的危機(jī)之中，積極的信號(hào)已經(jīng)顯現(xiàn)，而在形勢(shì)扭轉(zhuǎn)前，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍然需要度過(guò)一段艱難的陣痛期。