ICC訊 美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前發(fā)布報告,警告稱該國企業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域優(yōu)勢地位面臨動搖。
這份SIA與波士頓咨詢公司聯(lián)合編寫的報告顯示,近年來,美國企業(yè)在芯片設(shè)計收入中的份額一直在下滑,從2015年的50%以上下降到2021年的46%。如果沒有政府的支持,到2020年代末,這一比例可能會下降到36%。
而在政府扶持下,中國、韓國等國芯片設(shè)計公司正在快速獲得市場份額,而美國雖然推出了投資規(guī)模龐大的芯片法案,但其中并沒有任何內(nèi)容專門用于芯片設(shè)計。
報告建議,到2030年前,美國聯(lián)邦政府對半導(dǎo)體設(shè)計和研發(fā)的投資應(yīng)達到200到300億美元,包括為芯片設(shè)計提供150億至200億美元的投資稅收抵免,以保持美國的長期領(lǐng)先地位。
該報告還稱,到2030年,美國芯片行業(yè)將面臨23000名設(shè)計人員的短缺,但聯(lián)邦政府的資金可能有助于支持培訓(xùn)勞動力。