ICC訊 據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報告,全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計在2022年增長3%,并創(chuàng)下6360億美元的銷售額新紀(jì)錄。然而需求疲軟,庫存高企等因素阻礙,預(yù)計2023年半導(dǎo)體總銷售額將減少5%。
但在經(jīng)歷了2023年的周期性下滑后,IC Insights預(yù)測半導(dǎo)體銷售額將出現(xiàn)反彈,并在未來三年實現(xiàn)更強(qiáng)勁的增長。到2026年,半導(dǎo)體銷售額預(yù)計攀升至8436億美元,年復(fù)合增長率為6.5%。
回顧這一輪半導(dǎo)體周期,疫情帶來了居家辦公需求,2020年和2021年,全球智能家居設(shè)備出貨量分別為8.54億臺和8.96億臺;全球個人電腦出貨量分別3.04億臺和3.49億臺,分別同比增長13.1%和14.8%;全球PC顯示器出貨量達(dá)到1.37億臺和1.44億臺,成為2012年以來出貨量的高位。隨著動力電池技術(shù)的成熟,電動汽車的滲透率提高,全球電動汽車2020年和2021年的銷量分別達(dá)312萬輛和650萬輛,同比增長41%和109%。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求側(cè)強(qiáng)勁增長,而供給側(cè)產(chǎn)能緊張,8英寸產(chǎn)線主要用于生產(chǎn)模擬芯片、功率器件、傳感器芯片等,下游面向汽車、工業(yè)、智能手機(jī)等,而8英寸晶圓線擴(kuò)產(chǎn)力度較小,2016-2019年均復(fù)合增速在3.7%,作為上一代產(chǎn)線的6英寸及更小尺寸的晶圓廠逐漸關(guān)閉或改建,導(dǎo)致8英寸晶圓線產(chǎn)能利用率偏高,維持在90%以上。
需求平緩時期尚能達(dá)到平衡,需求集中釋放時期,平衡立即被打破。具有代表性的是MCU芯片,2021年,車用MCU緊缺,MCU平均售價上漲10%,創(chuàng)25年來最大漲幅,銷售額達(dá)到196億美元,同比增長23%,2022年第二季度起價格回歸常態(tài)。
2022 年前三季度,消費(fèi)電子市場低迷,據(jù)預(yù)測,全年全球智能手機(jī)出貨量約為12.6億部,降幅為6.8%,PC出貨量將同比下滑12.8%至3.05億臺,隨著電子產(chǎn)業(yè)下游的階段性飽和,芯片庫存漸漸攀升。
信達(dá)證券指出,海外及中國臺灣主要半導(dǎo)體廠商庫存同比增速自2021年第三季度開始上行,第二季度同比增長約30%,日本集成電路產(chǎn)成品庫存增速自4月份開始放緩,9月份同比增加約28%。截至2022年三季度,國內(nèi)芯片設(shè)計公司大部分庫存仍處在高位,中信證券表示,芯片廠商及下游產(chǎn)業(yè)鏈正積極去庫存,預(yù)計至2023年一季度相關(guān)芯片廠商庫存壓力有望逐步緩解,年中有望回到正常水平。